AMD 리사 수 CEO가 대만행 비행기에 몸을 싣는다.
탐스하드웨어에 따르면, 리사 수 CEO는 9월 말 대만을 방문해 약 두 달간 체류하면서 여러 파트너사들을 만나 향후 전략에 대해 논의할 예정이다.
이번 대만 방문의 핵심은 TSMC와의 만남으로, 이 자리에서 향후 3nm 및 2nm 공정 웨이퍼 확보 등과 관련한 미래 협력에 대한 논의가 있을 것으로 예상된다. 아직 3nm 제품에 대한 본격적인 발표는 없는 상황이지만, 팹리스 업체로서 미세 공정 확보는 제품 개발과 생산 물량 확보에 밀접한 영향을 미치는 만큼 선제적 대응에 나선 것으로 볼 수 있다.
리사 수는 TSMC외에도 SPIL과 Ase 기술 등 AMD 제품 패키징 협력사들과도 미팅을 갖을 예정이며, 이는 차세대 GPU 아키텍처인 Navi 3x 제품에 적용될 것으로 예상 중인 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate), FO-EB(fan-out embedded bridge) 기술과 관련한 협력 논의가 있을 것으로 예상된다.
한편, AMD는 TSMC외에도 대형 PC 제조사인 ASUS, 에이서, 주요 칩셋 개발사인 ASMedia와의 만남도 예정되어 있다.
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