Zen4 아키텍처 기반 AMD 라이젠 5세대 프로세서 7000 시리즈가 공식 출시되면서 이를 지원하는 메인보드들도 본격적으로 등장하기
시작했다.
기존에는 소켓 AM4 방식 구형 메인보드도 바이오스만 업데이트만 지원하면 최신 CPU를 쓸 수 있었기 때문에 AMD 유저들은 AM5로
넘어오면서도 이왕이면 좋은 메인보드를 사서 오래 쓰자는 쪽과 최대한 저렴한 메인보드에 CPU 등급을 올리는 쪽으로 갈라질 것이다. 하지만 CPU
오버클럭이나 고사양 게이밍 또는 작업 머신을 만들려는 사람은 메인보드의 기능과 확장성, 안정성도 꼼꼼히 따져보게 된다.
라이젠 7000 시리즈는 16코어/12코어/8코어/6코어 CPU 등 상위 모델이 우선 출시되면서 메인보드도 그에 따라 AMD 600 시리즈
가운데 상위 모델인 X670E 및 X670 칩셋 제품이 나오고 있는데, 오늘 살펴볼 제품은 AMD X670E 칩셋이 들어간 ASRock X670
Pro RS 디앤디컴이다.
PCIe 5.0 시대를 대비한 ASRock X670E Pro RS 디앤디컴
ASRock X670E Pro RS 디앤디컴(이하 X670E Pro RS) 메인보드는 제품 이름처럼 스펙과 기능에서 뛰어난 균형을 갖춘
프로(PRO) 시리즈의 레이스 스포트 에디션(Race Sport Edition)을 표방한다.
8 레이어 PCB를 적용해 CPU 주변은 물론 메인보드 전체적으로 더 낮은 PCB 발열을 구현하며, 전력 시그널 전송 부하를 줄이고 이를
통해 전체 PCB 온도를 낮출 수 있는 2온스(oz) 구리 PCB 디자인을 채택했다.
서버급 저손실 PCB (Server Grade Low Loss PCB)는 신호 전달 신뢰수준을 높여 노이즈로 인한 랙 현상과 보정
프로세스를 방지하고 전체 시스템의 안정성을 높여준다.
X670E Pro RS는 스마트파워스테이지(Smart Power Stage, SPS) Dr.MOS 17페이즈(14+2+1) 디지털 전원부를
탑재했다. 14페이즈 VCORE, 2페이즈 SoC, 1페이즈 VDD_MISC 전원으로 구성되었는데, SPS가 각 페이즈의 전류 및 온도
모니터링에 최적화되어 향상된 성능과 오버클럭 기능을 제공한다. 또한 전원부 부품 보호 및 발열을 식혀주기 위한 XXL 사이즈의 알루미늄 재질 히트싱크가 달려있다.
AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 적용된 소켓 AM5 규격은 인텔처럼 연결 핀이 CPU가 아니라 메인보드 CPU 소켓에 들어가는
방식이다. 기존 AM4 플랫폼에서 CPU 쿨러를 제거할 때 사용자들이 가장 두려워하던 CPU가 쿨러에 붙어나오는 일명 무뽑기 현상이 더 이상 발생하지
않는다. 소켓 AM4는 인텔처럼 CPU 중앙부에는 핀이 없는 형태였는데, AM5는 가이드 중앙을 기준으로 둘로 나눠지긴 했지만 모든 부분에
CPU 연결 핀이 빼곡하게 들어갔다.
물리적인 형태가 완전히 바뀌었기 때문에 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 기존 AMD 메인보드에 장착할 수 없고, 반대로 기존 라이젠
프로세서도 AM5 지원 X670E Pro RS 메인보드에서 사용하지 못한다.
CPU 소켓과 함께 바뀐 부분이 바로 DDR5 메모리 지원이다. 인텔은 12세대에 이어 13세대 코어 프로세서도 DDR4와 DDR5를
선택할 수 있으나, AMD는 AM4까지 DDR4 메모리만 지원했다가 이번에 AM5로 넘어오면서 완전히 DDR5 메모리 방식으로 전환했다.
X670E Pro RS는 4개의 메모리 슬롯을 통해 DDR5-6000MHz 오버클럭 메모리까지 사용할 수 있으며, 높은 메모리 클럭을
사용하기 위한 AMD의 DDR5 메모리 오버클럭 기술인 AMD EXPO를 지원한다. 듀얼 채널 메모리 구성과
슬롯당 32GB씩 최대 128GB까지 메모리 확장이 가능하다.
DIMM 슬롯은 메탈 재질을 사용하여 내구성을 높이고 메모리 탈부착 중 발생할 수
있는 전기적 손상을 막기 위한 보호 회로를 구현했다.
X670E Pro RS에는 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 지원하기 위한 AMD X670E 메인보드 칩셋이 탑재됐다. 기존 메인보드에서는
칩셋이 1개가 들어가지만, 이번 라이젠 7000 시리즈 지원 600 시리즈 칩셋 상위 모델은 2개의 칩셋을 통해 기능을 확장하는 방식으로 만들어졌다.
AMD X670E와 X670 메인보드 칩셋의 가장 큰 차이는 PCIe 5.0 그래픽 카드 슬롯 지원 여부다. NVMe 인터페이스는 PCIe
5.0 x4 레인이 제공되지만, 그래픽 카드를 위한 PCIe 인터페이스는 X670E와 B650E만 1x16 또는 2x8 레인 형태로 PCIe
5.0 규격이 적용된다. 칩셋에서 사용 가능한 PCIe 레인 가운데 PCIe 5.0 비중도 달라진다. 다만 라이젠 프로세서 오버클럭이나 USB
및 SATA 지원 스펙은 동일한 것으로 나온다.
B650E도 PCIe 5.0 그래픽 카드를 쓸 수 있지만 USB 및 SATA 지원 갯수에서 차이가 있으므로 스토리지 확장성까지 최대한
높이려면 X670E 메인보드가 적합하다.
최대 128GB/s 전송속로를 가진 PCIe 5.0 x16 인터페이스를 지원하기 위해 기존의 DIP 스타일 대신 고속에서 신호 흐름을
개선한 SMT 기술을 도입했으며, 크고 무거운 고사양 그래픽 카드도 단단히 고정할 수 있도록 금속 재질로 PCIe 슬롯을 보강했다.
또한 메인보드보다도 길이가 길고 무거운 그래픽 카드를 버틸 수 있도록 애즈락 그래픽 카드 홀더를 메인보드에 설치할 수 있는데, 그래픽
카드에 필요한 높이에 맞춰 지지대 높이 조정이 가능하다.
NVMe M.2 스토리지 지원이 확대된 X670E Pro RS는 Wi-Fi 무선 모듈을 제외하고 총 4개의 NVMe M.2 소켓이
제공된다. 그래픽 카드와 간섭이 발생할 수 있는 2번째 소켓을 제외한 나머지 3개에는 발열을 빠르게 해소할 수 있는 히트싱크(M.2 아머)가
달려있는데, 고정 나사(스크류)가 보드 안쪽에 떨어지는 것을 막기 위한 방식을 적용했다.
PCIe x16 슬롯 상단에 위치한 블레이징(Blazing) M.2 소켓은 최대 128Gbps 속도를 지원하는 PCIe 5.0 x4
인터페이스를 갖췄고, 나머지 3개의 하이퍼(Hyper) M.2 소켓은 CPU에서 1개, 메인보드 칩셋에서 2개가 연결되며 모두 최대 64Gbps
속도의 PCIe 4.0 x4 모드로 동작한다.
블레이징 M.2 소켓은 M.2 2280 규격, 나머지 3개의 하이퍼 M.2 소켓은 M.2 2260 및 2280 규격의 NVMe M.2
SSD를 장착할 수 있다. 또한 M.2 NVMe RAID 0, 1, 10 구성을 지원한다.
블레이징 M.2 소켓의 기본 히트싱크도 대형 알루미늄 재질로 발열을 효과적으로 개선했지만, 보다 더 높은 성능을 가진 PCIe 5.0
NVMe M.2 SSD를 장착할 경우를 위해 쿨링팬이 내장된 M.2 히트싱크(별매 옵션)도 사용할 수 있다. 전용 액티브 팬을 통해 발열로 인한
스로틀링 현상을 방지할 수 있다.
SATA 6Gbps 포트는 총 6개가 들어가 NVMe M.2 스토리지 외에 기존 SATA SSD/HDD도 계속 사용할 수 있다. SATA
RAID 0, 1, 10 구성을 지원한다.
내장 오디오 기능은 리얼텍 ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱을 기반으로 오디오 전용 캐패시터와 나히믹(Nahimic) 오디오 기술을
적용했다. 나히믹 오디오는 연결 방식이나 오디오 출력 장치 종류에 관계없이 생생하고 디테일이 풍부한 청취 경험을 제공하며, 음성대화시 간섭
노이즈를 제거하고 게임 플레이에서는 소리가 나는 방향을 표시하는 사운드 트래커 기능도 지원한다.
리얼텍 RTL8125BG 2.5G 이더넷 컨트롤러를 탑재해 표준 기가비트(1Gbps) 이더넷에 비해 대역폭이 최대 2.5배까지 향상되어
게임, 파일 전송 및 백업을 위한 초고속 인터넷과 기가비트급 이상의 내부 네트워크 구성에 도움을 준다.
무선 네트워크 기능은 M.2 소켓(PCIe 3.0 x2)에 장착된 802.11ax 와이파이 6E 모듈로 802.11a/b/g/n/ac/ax
무선 연결과 2.4GHz/5GHz 외에 6GHz 대역의 Wi-Fi 기기 연결도 가능하다. Wi-Fi 6E와 함께 블루투스 v5.0 기능도
지원하며 메인보드 후면 I/O에 연결 할 수 있는 전용 안테나가 포함된다.
X670E Pro RS는 별도로 I/O 쉴드를 장착하지 않고 바로 케이스에 조립할 수 있게 플렉시블 I/O 쉴드 디자인으로 만들었다.
I/O 구성을 살펴보면 좌측부터 CPU/메모리가 없는 상태에서도 USB를 이용해 간편하게 바이오스(BIOS) 업데이트를 할 수 있는 바이오스
플래시백 버튼과 와이파이 6E 모듈용 무선 안테나 연결 단자 2개, 내장 그래픽 출력을 위한 DP 1.4 포트 및 HDMI 2.1 포트가
들어갔다.
이전 세대는 그래픽 기능이 아예 없는 라이젠 데스크탑 CPU와 내장 그래픽 기능이 탑재된 APU 버전이 별도로 존재했지만, 라이젠 7000
시리즈부터는 기본적인 내장 그래픽 기능이 추가되어 외장 그래픽 카드를 사용하지 않을 때는 APU처럼 메인보드의 I/O 포트를 통해 외부
디스플레이에 연결할 수 있다.
또한 4개의 USB 2.0 포트, 4개의 USB 3.2 Gen1 포트, USB 3.2 Gen2 Type-A 및 Type-C 포트 각
1개씩, RJ-45 LAN 포트, HD 오디오 잭과 SPDIF 광 출력 단자가 들어간다.
X670E Pro RS는 후면 I/O 쉴드에서 10개, 메인보드 내부 헤더를 통해 9개의 USB 포트를 지원하는데, 최대 20Gbps
속도의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 지원 장치를 PC 전면에서 연결할 수 있는 헤더가 제공된다.
그 밖에 ASRock 고유의 RGB 조명 동기화 기술인 폴리크롬 RGB/SYNC를 지원하기 위한 ARGB 커넥터, 인터넷 연결로 모든
드라이버를 자동 설치할 수 있는 오토 드라이버 인스톨러, 시스템 부팅시 문제를 쉽게 파악할 수 있는 포스트 체커 기능도 적용됐다.
ASRock X670E Pro RS 디앤디컴 메인보드는 ASRock 전 제품을 국내 공급하는 디앤디(디앤디컴 주식회사)에서 3년 동안 보증
서비스를 받을 수 있다. 특히 디앤디 다이나믹 케어 서비스로 구입 후 3개월 내 고객 과실로 인한 파손 시 1회 무상 수리, 구입 후 1년 이내
불량에 대한 왕복 택배비 무료, 서비스 후 2개월 내 재불량 발생 시 서비스 기간 2개월씩 최대 6개월 연장, 케이스별 상담 이력 관리, AS
대행에 대한 불만족 시 중재 서비스 등 고객에게 필요한 정책을 실시하고 있다.
AMD 라이젠 7000 시리즈 출시와 함께 이를 지원하는 다양한 X670E/X670 메인보드도 국내 판매를 시작했는데, 고가형 플래그십
모델로 초기 구매자들의 지갑을 노리는 브랜드도 많지만 ASRock은 고급형과 함께 가격과 스펙의 밸런스를 맞춘 다수의 모델을 빠르게 선보였다.
ASRock X670E Pro RS 디앤디컴 메인보드는 화려한 디자인이나 오버스펙을 넣지 않고도 AMD 사용자들이 X670E 칩셋
메인보드에 기대할 수 있는 기능과 확장성, 안정성을 제공하므로 보급형 메인보드 출시를 기다리기 힘든 사람이 지금 선택해도 AM5 시대를 무난하게
지낼 수 있는 제품이 될 것이다.
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