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전송 2022-11-04 14:00
[취재]

최초의 칩렛 디자인과 AI 유닛 도입
AMD RDNA3 라데온 RX 7000 시리즈 발표

AMD에서 예고한대로 한국 시간으로 11월 4일 다섯 시, 차세대 그래픽 카드인 라데온 RX 7000 시리즈와 근간이 되는 RDNA3 아키텍처 관련 세부 내용을 공개했다.

이 자리에서 발표된 RDNA3 아키텍처의 주요 내용을 요약하면 다음과 같다.

ㅁ 최초의 칩렛 구조 GPU : 그래픽 코어 다이 + 메모리 코어 다이

ㅁ 54% 개선된 전성비

ㅁ 2세대 RT 가속기 : 최대 50% 성능 향상

ㅁ 전용 AI 가속기 : 최대 2.7배 성능

이번 온라인 행사에서 공개된 RDNA3 아키텍처와 라데온 RX 7900 시리즈에 대한 주요 내용을 정리했다.

 

최초의 칩렛 디자인 RDNA3, 그래픽 다이와 메모리 다이를 나누다

칩이 대형화되면서 작은 칩렛으로 나눠 결합하는 MCM 방식에 대한 연구가 활발하게 진행 중이며, 선제적으로 적용된 제품이 바로 AMD 라이젠 시리즈다. AMD가 발표한 RDNA3 아키텍처는 메인스트림 CPU에 이어 게이밍 그래픽 카드에 적용된 최초로 MCM 방식 아키텍처다.

그래픽 연산을 처리하는 칩렛(Graphics Compute Die, GCD)과 메모리 컨트롤러 및 인피니티 캐시가 결합된 메모리 칩렛(Memory Compute Die, MCD)가 적용되며, 각 MCD에는 16MB의 2세대 인피니티 캐시가 탑재된다.

 

GCM는 TSMC 5nm, MCD는 TSMC 6nm 공정에서 생산되는데, 이번에 발표된 RDNA3 아키텍처 카드인 라데온 RX 7900 XTX는 중앙에 단일 GCD와 6개의 MCD가 결합되고, RX 7900 XT에는 5개의 MC가 사용된다.

RDNA3의 메모리 캐시 다이는 AMD 인피니티 링크와 고성능 팬아웃(fanout) 패키징 디자인으로 RAND2 대비 2.7배 빠른, 최대 5.3TB/s의 대역폭을 구현해 냈다.

 

AI 가속기 추가, 2중, 2세대 구조로 처리 효율 개선

 

GCD 면에서는 두 배의 처리량을 기대할 수 있는 듀얼 이슈 SIMD 유닛을 적용하면서 CU당 스트림 프로세서 유닛은 지금까지의 64개를 유지했다. 듀얼 이슈 SIMD 유닛은 부동소수점과 정수, AI 연산을 유동적으로 수행하도록 디자인되었으며, 클럭당 최대 두 배의 명령어 처리가 가능해졌다.

한편, AMD 발표자료와 행사에서 공개된 RDNA3의 CU당 스트림 프로세서 구조는 전체 64 듀얼 이슈 SP인 것과 64 듀얼 이슈 SP 두 개가 공존하는 두가지로 표시되는데, 이 차이에 대해서는 추가 정보 확인이 필요하다.

한편, 엔비디아와 인텔에 이어 AMD도 AI 가속기를 추가해, RDNA2 대비 최대 2.7배의 성능을 제공할 수 있게 되었다.

 

 RDNA2에서 경쟁작 대비 약점으로 지적받아온 레이 트레이싱 성능 가속을 위한 RT 가속기는 새로운 레이 박스 분류와 순회 구조, 새로운 명령어 도입 등의 개선을 통해 50% 더 많은 광석 추적이 가능해졌다. 최종적으로 CU당 레이 트레이싱 성능이 최대 50% 개선되었다.

이러한 개선 덕에, AMD는 라데온 RX 7900 XTX의 레이 트레이싱 게임 성능이 RX 6950 XT  대비 최대 80% 이상 개선되었다고 소개했다.

 

강력한 미디어 엔진으로 4K 240FPS 이상 게임도 OK

AMD RDNA3의 Radiance Display 엔진은 업계 최초로 DisplayPort 2.1을 지원, 최대 54Gbps의 디스플레이 링크 대역폭을 구현한다. 덕분에 DP1.4a의 4K 240Hz 및 K 60Hz보다 더 높은 수준인 4K 480Hz와 8K 165Hz 출력이 가능해졌지만, DP2.1 규격상 최대 대역폭인 80Gbps에는 미치지 못하는 대역폭으로 제한된 점은 아쉽다.

RDNA3 아키텍처에는 최대 8K 60Hz AV1 인코딩이 가능한 듀얼 미디어 엔진을 도입해 인코딩과 디코딩 동시 수행도 가능해졌다.

 

AMD는 경쟁사인 엔비디의 RTX 40 시리즈가 아직 DP 1.4a 지원에 머물고 있는 점을 저격하듯 라데온 RX 7900 XTX로 4K와 8K에서 DP1.4a 규격으로 표현에 제약이 있는 고프레임 지원이 가능하다는 점을 강조했다. 그러나 아직 4K와 8K 고주사율 디스플레이의 접근성이 높지 않다는 점을 감안하면, 게이머들에게 얼마나 어필할 수 있을지는 미지수다.

 

최대 1.7배 빨라진 4K 성능, 쉬운 업그레이드

이번 행사에서는 RDNA3 아키텍처를 적용한 그래픽 카드로 라데온 RX 7900 XTX와 라데온 RX 7900 XT 2종의 제품이 공식 발표되었다.

RX 7900 XTX는 96CU에 96MB 인피니티 캐시, GDDR6 24GB VRAM과 TBP 355W 스펙을, RX 7900 XT는 84CU에 80MB 인피니티 캐시, GDDR6 20GB VRAM, TBP 300W 스펙을 갖췄다. 보조전원 커넥터는 예고대로 기존의 8핀 기반 구조가 유지되었다.

 

제품별 가격은 999달러와 899달러로, 오는 12월 13일 출시되며, 가격면에서 RX 7900 XTX는 1199달러인 RTX 4080 16GB와, RX 7900 XT는 출시 취소가 발표되었지만 899달러 가격이 책정되었던 지포스 RTX 4080 12GB와의 경쟁을 염두한 모델로 판단된다.

 

한편, RX 7900 XTX는 6개의 MCD가 모두 활성화된 반면 RX 7900 XT는 일부 MCD가 동작하지 않는다. 그럼에도 6개의 MCD가 모두 실장되는데, 이는 대칭형으로 배치된 MCD 중 일부가 빠질 경우 쿨러 장력이 특정 부위로 몰려 냉각 성능에 손해를 보거나, 충격이 가해질 경우 칩 파손 위험성을 높이는 것과 같은 부작용을 줄이기 위한 것으로 판단된다.

 

이번 행사에서는 경쟁 모델과의 성능 비교없이 전 세대 모델인 라데온 RX 6950 XT와의 간단한 성능 비교가 있었다. 이에 따르면 4K 일반 게임 성능은 최대 70%, 레이 트레이싱 성능은 최대 60% 더 빠른 것으로 소개되었다.

 

게임 경험을 위한 FSR 업그레이드, 성능과 레이턴시 개선을 원클릭으로

AMD는 게임 성능 개선을 위한 FSR 개선 내용도 발표했다.

현재 특정 하드웨어를 가리지 않은 FSR 2.0 기술은 조만간 11월 8일 업데이트될 포르자 호라이진 5를 통해 FSR 2.2 기술을 선보인다. 해당 기술은 영상 품질 개선에 주력한 버전으로, GPIOpen을 통해 관련 자료가 제공될 예정이다.

한편, AMD는 FSR 기술에 'AMD 플루이드 모션 프레임(Fluid Motion Frames)' 기술을 더한 FSR 3.0 기술을 2023년 공개한다는 계획도 밝혔다. FSR 2.0 대비 두 배의 성능 구현이 예고된 기술로, 구체적인 내용은 공개되지 않았으나, GCN 아키텍처의 동영상 보간 기술인 '플루이드 모션'이 쓰인 점을 감안하면 엔비디아의 DLSS 3와 같은 '프레임 생성' 류의 기술로 추정된다.

FSR3는 RDNA3에 적용된 AI 가속기 활용 기술이 될 가능성이 점쳐지는데, 이 경우 RTX 40 시리즈만 지원하는 DLSS 3와 같이 RX 7000 시리즈카드로만 FSR3 기술 경험이 가능할 것으로 예상된다.

 

한편, AMD는 RSR(라데온 슈퍼 레졸루션)과 라데온 부스트, 안티 랙등 게임 경험 개선을 위한 개발해 제공 중이지만, 각각이 별개의 기술인 만큼 지원 타이틀 확인 및 적용의 번거로움은 피하기 어려웠다.

이를 위해 개발한 것이 원 클릭 솔루션인 하이퍼 RX(HYPR-RX)로, 로드맵에 따르면 2023년 상반기 제공이 목표지만, 발표 내용에 따르면 2023년 초에 제공이 목표라며 다잉라이트 2의 적용 예시를 설명했다.

이에 따르면 원클릭 적용 가능한 하이퍼-RX 활성화시 성능은 약 80% 증가하며, 레이턴시는 1/3 수준으로 단축할 수 있다.

 

AV1 가속에 진심, SAM 이어 SAV로 라라랜드를 풍성하게

추가로, AV1 인코더 지원을 위한 파트너십도 발표했다. 며칠전 엔비디아 RTX 40 시리즈의 AV1 인코더 업데이트가 이뤄진 OBS와를 비롯해 공개 트랜스코딩 프로그램인 핸드브레이크, 어도비 프리미어 프로, FFmpeg와의 협업이 진행 중임을 밝혔다.

 

여기에 플랫폼 강화를 위해 라이젠 3000 시리즈 CPU와 라데온 RX 5000 시리즈 그래픽 카드 동시 사용시 활성화할 수 있는 SAM(스마트 엑세스 메모리) 기술과 같은 전략적 기술인 스마트엑세스 비디오(Smart Access Video) 기술도 발표했다.

라이젠 7000 시리즈 CPU와 라데온 RX 7000 시리즈 그래픽 카드가 장착된 시스템에서 사용 가능한 기술이다. CPU와 GPU를 동시에 인코딩 및 디코딩에 활용해 4K 멀티 스트림 트랜스코딩 성능을 30% 향상시켜줄 시 있다고 소개했다.

SAV는 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽 카드를 동시 사용하는 일명 라라랜드(Ryzen + Radeon) 시스템의 가치를 높아줄 것으로 기대된다.

 

모바일에 이어 데스크탑까지, AMD Advantage 영역 확대

AMD는 일명 라라랜드로 불리는 라이젠과 라데온 기반 모바일 시스템에 최적의 사용자 경험을 제공하기 위한 'AMD 어드밴티지' 미디어 프레임워크를 운영해 왔는데, 이번 라데온 RX 7000 시리즈를 기점으로 데스크탑으로의 영역 확대한다며, 이를 위해 업계 최고의 파트너사들과 협력 중임을 알렸다.

  태그(Tag)  : AMD, 그래픽카드(칩셋), 라데온 RX 7000 시리즈, 업스케일링
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  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
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2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.
윈도리트윗 / 22-11-06 16:51/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
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오! 플루이드모션도 다시 지윈되고 AV1코덱까지 지원되면 딱 AMD 쓰던 소비자에겐 바라던 제품인데 가격이 흠 보급형모델은 경쟁력이 있으려나요. TSMC에 요즘 주문취소가 많아 물량 적다며 삼파로 가란 소리는 안 나올거 같은데
암드렛츠고 / 22-11-07 14:20/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
황가놈의 4090 워스트어워드 확정!! 성능은 둘째치고 무지막지한 가격과 케이블 부실처리 때문에... 환율 드립으로도 쉴드가 안됨. 실벤치 나와서 선방하면 7900은 베스트어워드 가겠군요. RDNA3 아크텍처가 성능이 좋아진 모양임. 아마도 내년 초 CES 2023에 암드 피닉스 APU가 나올 듯 싶은데 여기 iGPU에 RDNA2가 들어갈 지 RDNA3이 들어갈지 봐야겠네요. 당장은 렘브란트 리네이밍이나 해서 나올 듯 싶지만... 항상 APU iGPU는 한 세대 늦게 넣는 게 전통이니...
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