CES 기조 연설을 통해 AMD에서 라이젠 7000 시리즈 3D V 캐시 모델을 발표했다.
바로 직전 유출된 정보와 같이 발표된 모델들은 라이젠 9 7950X3D와 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D의 세 가지 모델이다. 이들 제품의 TDP는 120W로 동일하고, 가격정보는 알려지지 않았다. 확실한 시점이 공개되지는 않았지만, 2월 중 출시될 예정이다.
라이젠 7 7800X3D는 라이젠 7 5800X3D와 같이 기본형 모델과 비교해 부스트 클럭이 낮아졌지만, 라이젠 9 7950X3D와 라이젠 9 7900X3D는 기본 모델과 동일한 부스트 클럭 스펙을 구현했는데, 이는 두 칩렛 중 하나의 칩렛만 3D V 캐시가 통합된 때문으로 풀이된다.
이에 따라 라이젠 9 시리즈의 3D V 캐시 모델은 인텔 엘더 레이크/ 랩터 레이크와 유사하게 서로 다른 특성의 코어가 결합되었는데, 인텔의 경우 별도의 하드웨어 스케줄러를 통해 각 코어에 적절한 작업 분배를 시도하는 것과 달리, AMD 모델은 하드웨어 스케줄러에 대한 언급이 없어 전적으로 작업 분배 작업을 윈도우 스케줄러에 의존하는 것으로 판단된다.
관련 소식을 전한 tomshardware에 따르면 AMD는 스케줄러 최적화를 위해 MS와 협력 중이라는 내용을 알렸는데, 출시까지 길어야 두 달도 남지 않은 상황에서 얼마나 적절하게 최적화를 이룰지 우려된다는 목소리가 나오고 있다.
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