Advanced Micro Devices, Inc.(이하 AMD) 공식 공급원인 제이씨현시스템(대표: 차중석)에서는 2023년 1월 10일(화) 오후 10시를 기준으로 AMD 라이젠 CPU의 신제품 7000(Non-x) 시리즈(코드명 : 라파엘, Raphael) 3종을 국내 공식 출시한다.
1월 10일 국내시간 오후 10시에 출시한 AMD 라이젠 7000 (Non-x) 시리즈 CPU(코드명 : Raphael, 라파엘)의 출시 제품으로는 AMD 라이젠 9 7900부터 AMD 라이젠 7 7700, AMD 라이젠 5 7600까지 총 3종으로 5nm 미세공정과 Zen4 아키텍쳐를 통해 최대 29% 향상된 싱글코어 및 13% 증가한 IPC, 전례 없는 캐시 메모리 증가와 최대 부스트 클럭 5GHz 이상의 고성능 코어만을 탑재하여 강력한 게이밍 및 작업 성능을 제공한다.
더불어, AMD 라이젠 7000 (Non-x) 시리즈 CPU(코드명 : Raphael, 라파엘)의 TDP 값은 65W로 클럭 속도, 최대부스트 속도가 7000X 시리즈 대비 낮지만, 그만큼 공격적인 전력 관리가 가능하다.
또한, DDR5, PCIe 5.0과 같은 최신 차세대 규격을 지원하여 기존 PCIe 4.0 규격 제품과 향후 출시될 PCIe 5.0 최신 스토리지 및 그래픽카드까지 병목 없이 사용할 수 있을 뿐만아니라 AM5 소켓 유형은 PGA에서 LGA(랜드 그리드 어레이)로 변경하여 장착이 편리해졌으며 기존 쿨러와의 호환성 또한 유지한다.
AMD 라이젠 7000 (Non-x) 시리즈 프로세서는 AVX-512 명령어를 지원하여 금융 분석, 과학 시뮬레이션, 3D모델링과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 딥 러닝 연산(AI)에서 최대 2.5배에 이르는 성능 향상을 제공한다.
내장 그래픽카드는 최대 2200MHz로 동작하는 RDNA2 아키텍처 기반의 AMD Radeon Graphics을 I/O Die에 탑재하여, 외장 그래픽 성능이 크게 요구되지 않는 환경에서는 별도의 외장 그래픽 없이 바로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 VP9, AV1을 포함한 비디오 인코딩 및 디코딩을 제공하여 최대 50% 더 높은 비트 전송률 효율성을 제공한다.
이 외에도, 별도의 오버클럭 없이 기본으로 DDR4보다 개선된 8개의 뱅크 그룹과 32개의 뱅크 구조, 16Byte의 메모리 버스트 길이, on-die ECC 지원을 갖춘 DDR5-5200MHz 메모리를 지원한다.
또한, 이번에 새롭게 선보이는 AMD EXPO 기술로 누구나 원클릭으로 DDR5 메모리를 오버클럭하여 더 높은 성능을 얻을 수 있다.
AMD 라이젠 7000(Non-x) 데스크탑 프로세서는 AMD 프로세서 냉각 솔루션 Wraith Prism 쿨러 (AMD 라이젠 9 7900, AMD 라이젠 7 7700)와 Wraith Stealth (AMD 라이젠 5 7600) 쿨러가 기본으로 제공되어 안정적인 동작을 보장한다.
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