2022년 4월, 델(Dell) 프리시전 7670 노트북 탑재가 결정된 커스텀 노트북 메모리 모듈인 CAMM(Compression Attached Memory Module)이 업계 표준으로 채택되었다.
당시 발표에 따르면 CAMM은 델과 인텔을 포함한 여러 메모리 업체들과의 협업 결과로, 기존 SO-DIMM 방식에 비해 동일 용량을 57% 얇게 구현할 수 있고 최대 128GB 용량을 구현할 수 있다. 또한 장비 크기에 맞춰 다른 크기의 PCB 기반 제품을 교체하거나, DRAM 칩을 PCB 양면 혹은 단면 실장, 기존 SO-DIMM 방식 변환 모듈도 지원해 설계 유연성을 높일 수 있다.
델은 CAMM의 업계 표준화에 대한 욕망을 나타냈는데, PCWorld에 따르면 메모리 표준화 기구인 JEDEC에서 새로운 표준화 작업을 추진 중이라고 전했다. 현재 델의 안을 기반으로 표준화가 진행 중이며, 현재 0.5 사양이 만장일치로 통과되었다. 1.0 규격은 2023년 하반기를 목표로 추진중이고, CAMM 기반 시스템 출시는 2024년으로 기대 중이다.
아직 최종 규격이 확정되지 않은 만큼 JEDEC 정식 규격에서는 델이 발표한 것과 차이가 있을 수 있다. 한편, CAMM은 DDR5 6400 속도 한계에 부딪친 SO-DIMM 이상의 성능을 뛰어넘어 LPDDR을 대체할 수 있을지 관심을 갖고 지켜볼 일이다.
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