인텔 에로우 레이크의 출시가 늦어질 징조인가? 인텔이 TSMC에 3nm 칩의 주문을 연기했다는 소식이 나왔다
인텔은 AMD 라이젠 시리즈의 MCM 방식에 비견되는 타일 방식으로 올해 하반기 메테오 레이크, 그 다음해 에로우 레이크를 출시할 예정이며, 이중 GPU 타일은 TSMC 3nm 공정이 사용되는 것으로 알려졌다.
Digitimes는 인텔의 3nm 웨이퍼 주문이 2024년 4분기로 연기되었다는 소식을 전했는데, 구체적으로 어느 수준의 주문이 연기되었는지 확실치 않다. 해당 매체의 소식이 사실일 경우 최악의 경우 메테오 레이크의 출시도 2025년으로 연기될 수 있다.
단지, 인텔과 같은 대량 주문 고객의 경우 몇 분기 전에 미리 이뤄지니 이번 주문 연기는 메테오 레이크 보다 에로우 레이크 관련일 가능성이 높아 보이며, 이 경우라면 메테오 레이크는 올해 하반기 예정대로 출시되는 한편 에로우 레이크만 출시가 2025년으로 연기될 것이다.
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