인텔 차세대 CPU 메테오 레이크 스펙과 관련된 새로운 소식이 나왔다.
이번 소식은 클럭이나 코어가 아닌 I/O 관련 내용으로, 랩터 레이크의 PCIe 5.0 x16Lane + PCIe 4.0 x4Lane 구성에 더해 PCIe 5.0 x4Lane이 추가될 것이란 내용이다. 여기에 Z897 칩셋에 PCIe 4.0 x4Lane이 추가되어 PCIe 4.0 Lane이 총 x24Lane이 되고, 최신 규격의 와이파이 7을 지원한다.
여기에 MS에서 개발 중이라는 소문이 도록 있는 윈도우 12 지원과 함께, 패키지 크기에 대한 정보도 나왔다. 유출 정보에 따르면 메테오 레이크의 패키지 크기는 가로x세로 45mm x 37.5mm, IHS에서 메인보드까지의 높이는 6.83mm ~ 7.49mm다. 면적은 동일하지만 높이는 약 0.1mm 높아지는데 그쳐, 기존 쿨러와의 호환성이 유지도리 것으로 기대된다.
한편, 최신 로드맵에 따르면 인텔은 2023년 랩터 레이크 리프레시를 선보이고, 메테오 레이크는 2024년 출시할 것으로 기대된다.
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