AMD의 차세대 CPU 아키텍처로 Zen5에 이어 Zen6까지 개발 중인 것으로 확인되었다.
관련 내용은 Zen4부터 Zen6 아키텍처까지 전력 관리 프로젝트를 담당한 AMD 엔지니어의 링크드인 프로파일을 통해 확인된 것으로, 해당인물은 Zen4와 Zen5에 이어 2023년 1월부터 Zen6 아키텍처에서도 전력 관리 프로젝트를 담당 중인 것으로 보인다.
아직 차세대 아키텍처 자체의 특징은 알 수 없지만 이번 유출 내용을 통해 각 아키텍처의 코드네임과 제조 공정이 확인되었는데, Zen5는 3nm 공정과 너바나(Nirvana) 코드네임, Zen6 아키텍처는 2nm 공정과 모피어스(Morpheus) 코드네임이 명명되었다.
참고로 현재 라이젠 7000 시리즈에 적용된 Zen4 아키텍처의 코드네임은 페르세포네(Persephone), Zen3 아키텍처는 켈베로스(Cerberus), Zen2 아키텍처는 발할라(Valhalla) 코드네임을 가지고 있다.
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