미디어텍(MediaTek) 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발에 성공했다.
미디어텍은 보도자료를 통해 TSMC의 업계 선도적인 3nm 공정 기술을 사용하여 자사의 플래그십 디멘시티(Dimensity) SoC 개발에 성공했으며, 내년부터 양산에 들어갈 거라고 밝혔다.
미디어텍은 두 회사가 칩 설계 및 제조 분야의 강점을 최대한 활용하여 고성능 및 저전력 기능을 갖춘 주력 SoC를 공동으로 만들어 글로벌 최종 장치에 힘을 실어주고 있다면서 양사의 오랜 전략적 파트너십에서 중요한 이정표라고 언급했다.
미디어텍은 TSMC의 3nm 공정 기술은 고성능 컴퓨팅과 모바일 애플리케이션 모두를 위한 완전한 플랫폼 지원 외에도 향상된 성능, 전력 및 수율을 제공하며, 기존 TSMC의 N5 공정과 비교하여 동일한 전력에서 최대 18% 속도 향상, 동일한 속도에서 32% 전력 감소, 그리고 약 60%의 로직 밀도 증가를 제공한다고 설명했다.
미디어텍은 TSMC의 3nm 공정을 사용하는 자사의 첫 번째 플래그십 칩셋이 2024년 하반기부터 스마트폰, 태블릿, 인텔리전트 자동차 및 기타 다양한 장치에 활용될 것으로 예상했다.
|
[영상] 삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 
