미디어텍(MediaTek)이 새로운 Wi-Fi 7 지원 칩셋을 발표했다.
2세대 Filogic 860은 Wi-Fi 7 듀얼 밴드 액세스 포인트와 새로운 고급 네트워크 프로세서 솔루션을 결합하여 엔터프라이즈 액세스 포인트, 서비스 제공업체 이더넷 게이트웨이 및 메시 노드는 물론 소매 및 IoT 라우터 애플리케이션에 이상적이다.
Filogic 860 플랫폼은 업계 최고의 6nm 저전력 Wi-Fi 설계, 단일 MAC MLO 지원, 4096-QAM 및 MRU 지원, 업계 최고 듀얼 밴드 MLO 속도인 7.2Gbps로 듀얼 밴드 Wi-Fi 7 지원, 2.4GHz(최대 BW40)용 4T4R 및 5GHz 5T5R 4SS를 갖춘 듀얼 밴드, 제로 대기 DFS를 위한 추가 수신 안테나 지원, Filogic Xtra 범위 지원, 추가 안테나를 사용한 수신 거리 향상 등의 기능이 포함된다.
Filogic 360은 Wi-Fi 7 2x2 및 듀얼 Bluetooth 5.4 무선을 단일 칩에 통합한 독립형 클라이언트 솔루션으로 엣지 장치, 스트리밍 장치 및 기타 다양한 소비자 가전 기기에 차세대 Wi-Fi 7 연결을 제공하도록 설계됐다.
최대 2.9Gbps 속도의 3중 대역 선택 가능 Wi-Fi 2x2, 4096-QAM 및 MRU 지원, 160MHz 채널 대역폭 지원, Filogic Xtra 제품군 지원, 고유한 하이브리드 MLO 솔루션으로 통신 거리 향상, 게임 및 기타 애플리케이션을 위한 듀얼 Bluetooth 5.4 코어 지원, LC3 코덱 지원을 위한 DSP가 통합된 BLE 오디오, Wi-Fi와 Bluetooth 기술이 2.4GHz 대역에서 간섭이 원활하게 작동하는 기술 등을 특징으로 한다.
미디어텍 Filogic 860 및 360 솔루션은 고객에게 샘플링을 시작했으며 2024년 중반 양산에 들어간다.
|
[영상] NVIDIA 젠슨황과 TSMC 모리스창, 이들이 대만의 대표 국민영웅이 된 이유는? 
