인텔은 오늘(현지시각) CES에서, 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 실리콘 모빌리티(Silicon Mobility) 인수를 비롯한 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.
차량 내 경험에 대한 고객 요구를 포함해 EV 전환은 SDV 구현에 대한 인텔 전략을 가속화하고 있다. 인텔은 SDV를 위한 업계 최초 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했다. 인텔은 imec와 협력하여 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.
현재 인텔 SoC는 5천만 대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트(infotainment), 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다. 인텔의 확장된 AI 기반 총체적 차량 로드맵은 더욱 확장가능하며, 소프트웨어 정의된, 지속가능한 미래를 향해 업계를 주도할 것이다.
시피오 파트너스(Cipio Partners)와 캐피탈-E(Capital-E)의 포트폴리오 기업인 실리콘 모빌리티 SAS(Silicon Mobility SAS)는 EV 에너지 관리 SoC를 설계, 개발 및 배포하는 팹리스 자동차 실리콘 및 소프트웨어 회사다. 실리콘 모빌리티의 SoC는 에너지 전달을 위해 특별히 제작된 업계 최고의 가속기를 특징으로 하며 차량 에너지 효율성을 크게 향상시키기 위한 고급 소프트웨어 알고리즘과 함께 설계되었다. 실리콘 모빌리티의 기술 포트폴리오는 고성능 컴퓨팅을 넘어 지능적이고 프로그래밍 가능한 전력 장치로 차량 내부에서의 인텔 기술 범위를 확장시킬 수 있다. 이번 인수는 필요한 승인절차 진행에 따라 달라질 수 있다.
AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다.
인텔은 데모를 통해 복합적인 주요 사용 사례를 포함해 생성형 AI, e-미러, 고화질 영상 컨퍼런스 콜 및 PC게임 등 12가지의 첨단 워크로드를 여러 운용체제에서 동시에 구동하는 것을 시연했다. 이번 데모는 자동차 제조사들이 어떻게 레거시 ECU(electronic control unit) 아키텍처를 통합해 효율성, 관리성, 확장성을 향상하는지 보여주며, 이는 모두 자체 커스텀 솔루션과 AI 애플리케이션을 통합하면서 가능하다.
잭 위스트 부사장은“인텔의 AI 강화 SDV SoC는 진정한 소프트웨어 정의 차량 아키텍처를 지원할 수 있도록 AI PC와 인텔 데이터센터 기술의 장점만을 결합했다”고 밝혔다.
인텔은 전기차를 포함해 지속가능한 SDV로의 전환이 빠르고 원활하게 이루어질 수 있도록 인텔 주관하에 美 자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다.
PC 업계서 ACPI 표준으로 입증된 전력 관리 기술에서 영감을 받아, 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다.
현재 위원회는 스텔란티스(Stellantis), HERE 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 대표주자들로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.
또한, 인텔은 자사의 첨단 칩렛 패키징 기술이 품질 및 신뢰성 요구사항이 엄격한 자동차 분야에도 활용될 수 있도록 반도체 연구기관 imec의 R&D 허브와 협력할 의사를 밝힌 바 있다.
인텔의 이러한 움직임은 자동차 공급업체 최초로 제3자(서드 파티) 칩렛이 자동차 제조업자 부품에 융합될 수 있도록 이루어 내기 위한 노력으로 해석될 수 있다. 이는 OEM들이 인텔의 맞춤형 칩렛을 채택할 시 SoC 비용 부담을 덜어줄 수 있는 선택의 자유를 부여한다. 더불어, 칩렛을 혼합하고 정합할 수 있는 유연성으로 공급 업체 귀속에서 벗어날 수 있고 더욱 확장 가능한 소프트웨어 정의 아키텍쳐를 조성할 수 있도록 지원한다.
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