SK하이닉스에서 현존 HBM 메모리의 최대 용량인 48GB 달성 소식을 알렸다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사는 SK AI 서밋 2024 기조 연설을 통해 16단 구성의 48GB 용량 HBM3e 메모리 개발 소식을 알렸다. 그는 AI 시대를 위해 SK 하이닉스가 준비 중인 메모리 제품과 기술에 대해 설명하며 48GB HBM3e 개발 소식을 알렸으며, 이를 통해 기존 12단 제품에 비해 학습 성능 18%, 추론 성능 32% 향상을 이뤄냈음을 알렸다.
이 외에도 어드밴스드 MR-MUF 공정 활용 및 하이브리드 본딩 기술, 1c 기반 LPDDR5와 LPDDR6 개발, PCle 6.0 SSD, QLC기반 기업용 SSD를 준비 중이며, 2025년 하반기 양산을 준비 중인 HBM4부터는 베이스 다이에 로직공정을 도입할 예정으로, 대만 TSMC와 파트너십을 기반으로 해당 제품을 제공할 예정이라고 했다.
한편, 이번에 개발 소식을 알린 16단 구성의 48GB HBM3e 제품은 2025년 초 고객사들에게 샘플을 제공하고, 2025년 하반기 양산을 준비 중인 HBM4에 이어 2028년 부터는 HBM5(e) 제품의 양산도 계획 중이다.
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