인텔의 18A 공정 준비가 거의 끝나가고 있다는 소식이 나왔다
인텔은 타사 클라이언트를 위해 18A(1.8nm) 공정이 준비되었으며, 2025년 상반기에 테잎 아웃을 시작할 예정이라고 발표했다. 해당 공정은 2026년 데뷔 예정인 TSMC의 N2 공정에 대응한다.
인텔 18A 공정은 2025년 말 출시가 기대되는 서버용 클리어워터 포레스트와 노트북용 팬서 레이크 CPU 제조에 적용될 예정이며, 현재 출시 중인 인텔의 외장 그래픽인 아크 A와 아크 B 시리즈는 모두 TSMC 생산 중이지만, 다음 세대 모델인 셀레스티얼(아크 C 시리즈)은 인텔 18A 공정 사용 가능성이 점쳐지고 있다.
인텔 18A 공정은 전력 성능 및 표준 셀 활용도 개선을 추구한 PowerViA, 전류의 미세 제어를 통해 전력 누설을 줄인 RibbonFET 기술이 결합, 이를 통해 인텔 3 대비 밀도 30%, 전성비 15% 개선이 특징이다.
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