마이크론(Micron)이 HBM3E 12단 및 LPDDR5X 기반 SOCAMM 솔루션을 공개했다.
마이크론은 18일(현지시간) 보도자료를 통해 미국 새너제이에서 개최된 엔비디아(NVIDIA)의 GTC 2025 컨퍼런스에서 데이터 센터부터 엣지까지 AI를 구동하는 완전한 AI 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 선보이며, 데이터 센터의 AI 서버용 HBM3E와 SOCAMM 제품을 모두 출하하는 세계 최초이자 유일한 메모리 업체라고 밝혔다.
마이크론의 모듈형 LPDDR5X 메모리 솔루션인 SOCAMM은 엔비디아와 협력하여 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip을 지원하도록 개발됐다. Micron HBM3E 12단 36GB 메모리는 NVIDIA HGX B300 NVL16 및 GB300 NVL72 플랫폼에도 설계되었으며, HBM3E 8H 24GB는 NVIDIA HGX B200 및 GB200 NVL72 플랫폼에서 사용할 수 있다.
마이크론은 엔비디아 호퍼(Hopper) 및 블랙웰(Blackwell) 시스템에 Micron HBM3E 제품을 배치한 것은 AI 워크로드를 가속화하는데 있어 마이크론의 중요한 역할을 강조한 거라고 설명했다.
마이크론의 제품 포트폴리오에는 HBM3E 8H 24GB 및 HBM3E 12H 36GB, LPDDR5X SOCAMM, GDDR7 및 고용량 DDR5 RDIMM과 MRDIMM이 포함된다. 또한 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 적합한 UFS4.1, NVMe SSD 및 LPDDR5X와 같은 업계를 선도하는 데이터 센터 SSD 및 자동차, 산업용 제품 포트폴리오를 제공한다.
마이크론은 동일한 큐브 폼 팩터 내에서 HBM3E 24GB보다 50% 더 많은 용량을 제공하여 AI 산업에서 경쟁 우위를 계속 유지하고 있으며, HBM3E 12H 36GB는 경쟁사의 HBM3E 8H 24GB 제품에 비해 최대 20% 더 낮은 전력 소모를 제공하는 동시에 50% 더 높은 메모리 용량을 제공한다고 밝혔다.
다만 SK하이닉스가 GTC 2025에서 HBM4 12H 36GB 샘플을 공개한 것과 달리 마이크론은 작년 9월 발표한 HBM3E 12H 36GB 제품만 공개하고 HBM4에 대해서는 HBM3E에 비해 성능이 50% 이상 향상될 거라는 예상 외에는 별다른 내용을 전하지 않았다.
마이크론은 3월 17일부터 21일(현지시간)까지 열리는 GTC 부스에서 전체 데이터 센터 메모리 및 스토리지 제품 포트폴리오를 전시할 예정이다.
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