엔비디아에서 블랙웰 아키텍처의 후속 아키텍처인 루빈(Rubin) 시리즈 기반 데이터센터 제품의 출시 시기를 공개했다.
GTC서 블랙웰 울트라와 블랙웰 RTX PRO 시리즈를 공개한데 이어 발표된 차세대 아키텍처 루빈은 2026년, 루빈 울트라는 2027년 선보일 예정이며, 그 차세대 아키텍처인 파인만(Feynman)도 로드맵을 통해 공개되었다.
천문학자의 베라 루빈(Vera Rubin)의 이름을 통해 명명된 루빈에 대해 엔비디아는, 현재 블랙웰 B300 NVL72가 1.1 EFLOPS의 FP4 성능을 발휘하는 것과 비교해, 동일한 144개의 GPU 다이가 결합된 루빈 NVL144는 세 배 이상 높아진 3.6 EFLOPS의 FP4 성능을 발휘한다는 점을 강조했다.
참고로, 블랙웰은 GPU당 두 개의 다이가 결합된 방식이기 때문에 현재 블랙웰 B200 NVL72는 NVL144L이라 명명했어야 했다는 점을 지적했는데, 이에 따라 루빈 NVL144는 명칭상 두 배의 GPU(다이)가 결합된 것 처럼 보이지만, 실제는 동일한 144개의 다이로 구성된다.
루빈은 블랙웰의 HBM3/ HBMe3에서 HMB4로 전환을 계획 중으로, 용량은 동일하지만 타입 업그레이드에 따라 대역폭은 8TB/s서 13TB/s로, NVLink 대역폭은 두 배인 260TB/s로, 랙간의 연결을 위한 링크도 CX8 대비 두 배 개선된 28.8TB/s의 CX9로 업그레이드된다.
2027년 출시 예정인 루빈 울트라는 랙당 최대 576개의 GPU 장착이 가능하며, NVLink는 루빈보다 6배 빠른 1.5PB/s의 처리량, 랙간 인터커넥트 대역폭은 4배 개선된 115.2TB/s로 계획 중이다.
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