AM4, AM5에 이은 AMD 라이젠의 차세대 플랫폼 규격 AM6에 대한 이야기가 퍼지기 시작했다.
AM6 플랫폼은 LGA 2100핀 구성으로, 현재 AM5 소켓의 LGA 1718핀에 비해 핀의 수가 약 22% 증가하였으며, 그럼에도 물리적 크기는 그대로 유지해 현재 AM5 소켓용 쿨러와의 호환성을 기대할 수 있다.
단지, AMD CPU의 전통적인 쿨러 장착 방식인 클립형이 아닌 전용 백패널 브라켓 연동형 쿨러라면, 가이드 장착 홀의 위치가 변할 경우 재활용이 어려울 수 있다.
추가로 AM6 플랫폼은 DDR6와 PCIe 6.0 지원을 통한 플랫폼 확장성과 성능 개선, AM6 플랫폼의 시작을 알릴 Zen 7 아키텍처의 코어 확대에 발맞춰 전력 스펙도 높아질 가능성이 언급되고 있다.
한편, AM6 플랫폼은 Zen 7 아키텍처와 함께 2028년 출시될 것으로 전망 중이다.
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