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하이닉스반도체 (대표 朴宗燮 www.hynix.com)가 최근 CMOS 이미지 센서 칩을 이용한 휴대 단말기用 카메라 모듈(별칭:하이카 시리즈)을 일본 코니카社와 공동개발·완료했다고 19일 밝혔다.
이번 하이닉스반도체가 개발한 모듈은 0.35㎛(미크론) 미세공정을 적용한 2종의 CMOS 이미지 센서 칩을 이용하였으며, 화상처리·색채표현 기술부분에서는 광디스크用 렌즈 부문에서 압도적인 시장점유율을 보유하고 있는 일본 코니카(Konica)社와 공동개발한 제품이다.
동모듈은 CMOS 이미지 센서 칩에 코니카의 소형광학기술·패키징 기술을 적용, 7분의 1인치 10만화소(CIF급) 2種(단초점 제품과 2배 광학 줌 제품)과 4분의 1인치 30만 화소(VGA급) 1種 등 3가지 모델로 개발되었다.
또한 모듈 높이가 CIF급 단초점 모델은 5㎜대, 2배 광학 줌 모델은 11㎜대, VGA급 모델은 6㎜대를 실현함으로써 휴대형 단말기의 초소형 카메라 채용을 한층 본격화 시킬 것으로 전망된다고 하이닉스 관계자는 밝혔다.
특히 동모듈에 사용된 CMOS이미지 센서 칩은 통상 2개의 칩(센서 칩과 신호처리 칩)으로 구성되던 것과는 달리 兩칩을 원칩(One Chip)화 함으로써 저소비전력·소형화 등을 통해 비용절감을 가능하게 하여 다양한 응용분야에 쉽게 마이크로 카메라 모듈을 적용할 수 있도록 하였고, 이와 같은 선행기술을 통해 신제품 개발에 있어서 경쟁사 대비 상당한 우위를 점할 것으로 예상된다.
한편 동제품에 사용된 렌즈는 초점 무조정의 특수렌즈로서 모듈 제조시 초점을 일일이 맞추어야할 필요가 없어 공정상에 있어 생산성이 뛰어날 뿐만 아니라 제품 사용시에도 피사체의 거리와 무관하게 항상 선명한 화상을 얻을 수가 있다.
하이닉스반도체의 SP(Standard Products)사업을 담당하고 있는 崔成鉉 전무는 “전문 시장 조사 기관에 따르면 휴대 단말기用 카메라시장은 2002년 3천만대 이상, 2003년에는 1억대 이상의 급성장이 예상된다.” 며
“100만 화소 이상의 제품도 추후 개발할 예정으로 지속적인 제품 선도력을 유지하여 향후 3년간 약 2,000억원의 매출실적을 올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다.
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