인텔은 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 이 프로세서는 올해 말 출시 예정으로, 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조된 역사상 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 제품이다.
인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 최초의 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 최신 첨단 공장인 팹 52에서 생산된다. 이는 인텔이 미국 기술 및 제조 리더십 강화와 탄력적인 반도체 공급망 구축에 투자하는 데 있어 중요한 이정표가 된다.
인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며 “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매제가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다.”고 말했다.
팬서 레이크: 18A 기반 확장형 AI PC 성능
인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 최초의 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 전례 없는 유연성을 제공한다.
주요 특징:
• 루나 레이크 수준의 전력 효율성과 애로우 레이크 급 성능
• 최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공
• 최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔® 아크™ GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공
• 최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계
PC를 넘어 팬서 레이크는 로봇 공학을 포함한 엣지 애플리케이션으로 확장된다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.
팬서 레이크는 올해 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 광범위하게 시장에 공급될 예정이다.
클리어워터 포레스트: 최신 데이터 센터를 위한 효율성과 확장성
클리어워터 포레스트는 인텔의 차세대 E-코어 프로세서이다. 인텔 제온 6+로 명명된 이 프로세서는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.
주요 특징:
• 최대 288개의 E-코어 지원
• 전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상
• 밀도, 처리량 및 전력 효율성에서 상당한 개선
클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.
인텔 18A: 미국 기술로 새로운 산업 표준 제시
인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다.
인텔 18A의 주요 혁신 기술은 다음과 같다:
• 리본FET(RibbonFET): 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처로, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 향상시킨다
• 파워비아(PowerVia): 혁신적인 백사이드 전원 공급 시스템으로, 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다.
또한 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.
인텔 18A는 향후 출시될 인텔 클라이언트 및 서버 제품 최소 3세대의 기반을 형성한다.
팹 52: 인텔의 50년간 미국 내 연구개발 및 제조 투자 기반 위에 세워진 시설
팹 52는 애리조나주 챈들러 소재 오코틸로 캠퍼스에 위치한 인텔의 다섯 번째 대량 생산 팹이다. 이 시설은 미국 내 최첨단 로직 칩을 생산하며, 인텔이 국내 사업 확장을 위해 투자 중인 1,000억 달러 규모의 계획의 일부이다.
오리건주에서 첨단 연구개발 및 생산을, 애리조나주에서 대량 생산을, 뉴멕시코주에서 패키징 작업을 수행하는 인텔은 미국의 국가적 핵심 과제를 지원하고 인텔 파운드리 고객사에 전략적 생산 역량을 제공할 수 있는 독보적인 입지를 확보하고 있다. 팹 52는 인텔이 56년간 미국에서 쌓아온 연구개발 및 제조 역량을 기반으로 하며, AI 시대를 위한 신뢰할 수 있는 선도적 미국 파운드리 구축이라는 중요한 이정표를 세웠다.
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