국내 광학•검사장비 전문기업 영우디에스피(143540)는 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에 참가해, 반도체 검사 장비 사업으로의 본격 전환을 알리는 신규 라인업을 선보인다고 22일밝혔다.
오늘부터 24일까지 개최되는 이번 전시에서 영우디에스피는 ▲Wafer 2D/3D AOI 장비 ▲CD/Overlay 측정 기술 ▲Wafer Edge Crack 검사 기술 ▲DUV(129nm) 레이저활용 10nm 결함 측정 광학 설계 기술 ▲Wafer 폴리싱(Polishing) 측정 기술 ▲인공지능 AI 적용 과검 Filtering 기술 등 첨단 반도체 웨이퍼 검사 및 계측(Metrology) 솔루션을 출품한다.
특히, Wafer 2D/3D AOI 장비는 세계 최고 수준의 WPH(Wafer Per Hour) 생산성을 구현했으며, 이미 국내주요 OSAT 기업의 양산 라인에서 검증을 통해 장비 성능의 신뢰성을 확보했다.
또한, Wafer Metrology 검사 기술의 경우 차세대 미세공정에필수적인 CD(Critical Dimension) 및 Overlay 정밀 측정 기술, Wafer 외관 검사 (AOI) 기술, DUV(129nm) 레이저 광원을 기반으로 한 10nm급 미세 결함 측정 광학 설계 기술 등 첨단 반도체 기술력을 선보인다.
아울러 인공지능 AI를 활용한 검사& 측정 결과를 대상으로 과검(Overkill)에 대한 최소의 샘플(Data Set)로도 학습이 가능한 Filtering 기술도 선보인다. 해당 기술은 현재 99.7%의 정확도를 보유하고 있다.
영우디에스피 관계자는 “그동안 디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해온광학•영상처리 기술을 기반으로 반도체 검사 시장으로 영역을 확장하고 있다”며 “이번 SEDEX 2025를 통해 반도체 검사(Inspection) 및 측정(Metrology) 기술 경쟁력을 시장에 선보이는 계기가 될 것”이라고 말했다.
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