SK하이닉스와 샌디스크(Sandisk)가 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스(Milpitas)에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)' 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션 HBF(High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.
SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다는 포부와 함께, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다고 밝혔다.
양사의 HBF 스펙 표준화 시도는 최근 AI 산업이 거대언어모델(LLM)을 만드는 '학습(Training)' 단계에서, 실제 서비스를 제공하는 '추론(Inference)' 단계로 무게중심이 빠르게 이동하면서, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어려운 현실을 타파하기 위한 시도다.
HBF는 초고속 메모리인 HBM과 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보하는 것으로 목표로 한다.
양사는 HBF를 통해 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 줄일 수 있으리란 기대를 피력하며, 업계에서는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 예상 중이라고 덧붙였다.
SK하이닉스는 AI 추론 시장은 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU 등 전체 시스템을 아우르는 최적화가 경쟁력을 좌우하기 때문에, HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다고 강조하며, 샌디스크와 함께 HBM 및 낸드 분야에서 쌓은 설계, 패키징 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진한다는 계획이다.
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