게이밍 기기 디자인•개발•제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 2026년 3월 20일 서울 콘래드 호텔에서 열린 ‘2026 마이크로닉스 신제품 발표회’를 통해 차세대 PC 환경을 위한 신제품과 핵심 기술을 공개했다.
마이크로닉스는 자체 설계 기술과 디자인 경쟁력을 기반으로 파워서플라이와 PC 케이스, 주변기기 분야에서 다양한 제품을 선보이며 국내 PC 하드웨어 시장에서 브랜드 입지를 확대해 왔다. 또한 국내 최초 2500W ATX 3.1 파워서플라이를 선보이며 차세대 고출력 전원 기술 분야에서도 기술력을 입증한 바 있다.
이번 발표회에서는 AI 시대의 GPU 중심 PC 환경에 대응하기 위한 전원 기술과 고출력 파워서플라이, 새로운 케이스와 쿨링 제품군이 함께 공개됐다. 글로벌 파워서플라이 제조사인 Great Wall Power Supply Technology Co., Ltd.(이하 그레이트월)와의 협력을 통해 선보이는 전원 솔루션도 함께 소개됐다.
박정수 마이크로닉스 사장은 “최근 AI 연산과 고성능 GPU 사용이 늘어나면서 PC 시스템에서 요구되는 전력 환경도 크게 변화하고 있다”며 “마이크로닉스는 이러한 변화에 대응하기 위해 전력 안정성과 시스템 보호 기술을 강화한 새로운 제품과 기술을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.
차세대 시스템 환경을 위한 케이스 라인업 공개
고성능 그래픽카드와 수랭 시스템 사용이 늘어나면서 PC 케이스 설계에서도 흡기와 배기 효율을 중심으로 한 쿨링 성능이 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 특히 최근에는 공기 흐름을 보다 효과적으로 제어하기 위한 하단 구조 설계가 새로운 트렌드로 부상하고 있다. 마이크로닉스는 이러한 흐름에 맞춰 공기 흐름 설계에 초점을 맞춘 신규 케이스 라인업을 공개했다.
릿지 시리즈는 대면적 허니콤 메쉬 전면 패널을 적용해 공기 흐름을 극대화한 PC 케이스로, 확장성 높은 쿨링 설계를 기반으로 안정적인 공기 흐름을 제공한다. 특히 약 11mm 수준의 슬림 베젤 디자인을 적용해 기존 메쉬 케이스의 둔탁한 이미지를 줄이고 보다 세련된 외형을 구현한 것이 특징이다.
릿지 프로(RIDGE PRO)는 ATX, M-ATX, ITX 폼팩터를 지원하며 120mm HDB 쿨링팬 3개가 기본 제공된다. 그래픽카드 최대 380mm, CPU 공랭 쿨러 155mm, 360mm 수랭쿨러를 지원하며 최대 12개의 쿨링팬 장착이 가능하다. 솔리드 프레임 구조로 내부 타공을 최소화해 진동과 뒤틀림을 줄였으며, 듀얼 챔버 설계와 전면•후면•상단•하단•측면의 5방향 에어플로우로 효율적인 흡기와 배기를 구현했다.
릿지 맥스(RIDGE MAX)는 전면에 160mm ARGB 듀얼 팬을 적용해 강력한 흡기 성능을 제공하는 모델이다. 후면에도 듀얼 팬을 적용해 전•후면 기본 팬 4개 구성을 제공하며 최대 13개의 팬 장착을 지원한다. 릿지 시리즈 특유의 사선 베젤 라인을 따라 적용된 라이팅 디자인도 특징으로, 강력한 쿨링 성능과 함께 몰입감 있는 데스크테리어 연출이 가능하다.
PC 케이스는 내부 공기 흐름을 얼마나 효율적으로 설계하느냐에 따라 시스템 전반의 성능과 안정성이 좌우된다. 마이크로닉스는 하단 구조를 중심으로 공기 흐름을 재구성하는 설계 방향을 지속적으로 발전시켜 왔다.
대표적으로 WIZMAX 스텔라의 선큰(Sunken) 구조와 WIZMAX 슬로프 C30의 경사형 구조는 하단 설계를 기반으로 공기 흐름을 구조적으로 풀어낸 사례로, 마이크로닉스만의 설계 철학을 보여준다.
이러한 설계 방향을 한 단계 확장한 모델로 위즈맥스 ML-420 VIEW AERO가 공개됐다. 대형 수랭 시스템을 고려한 빅타워 케이스로, 하단에 그래픽카드 방향으로 공기를 직접 전달하는 VGA 에어 덕트 팬 구조를 적용해 GPU 중심 환경에서 쿨링 효율을 극대화한 것이 특징이다. 최대 420mm 라디에이터와 다양한 팬 구성을 지원해 고성능 시스템 환경에 최적화된 공기 흐름을 구현한다.
한편, 위즈맥스 SHINE 모델도 함께 공개됐다. 해당 제품은 내부 피규어 전시 공간과 포인트 조명을 적용한 것이 특징으로, 시스템을 활용한 데스크테리어 연출이 가능하다. 전면과 측면을 잇는 일체형 파노라믹 강화유리 디자인을 적용해 개방감을 높인 것도 특징이다. 또한 포고핀(Pogo pin) 방식의 aRGB 탑커버를 적용해 간편한 조명 구성을 지원한다.
이와 함께 마이크로닉스는 새로운 일체형 수랭 쿨러 라인업으로 ICEROCK CL-360과 ICEROCK EL-360 DIGITAL도 함께 공개했다. 두 제품 모두 360mm 라디에이터와 120mm PWM 팬 3개를 기반으로 공기 흐름에 최적화된 쿨링 성능을 제공하며, 최대 약 2,200RPM 팬 속도와 81.81CFM 풍량을 통해 고성능 시스템에서도 안정적인 열 관리가 가능하도록 설계됐다.
ICEROCK CL-360은 ARGB 조명이 적용된 워터블록과 메인보드 제조사 RGB 싱크(AURA Sync, Mystic Light, Polychrome Sync 등)를 지원해 시스템 튜닝 효과를 강화한 것이 특징이다. 팬과 펌프는 PWM 제어를 지원하며 히든 케이블 패스 설계를 통해 케이블 정리 편의성도 높였다.
상위 모델인 ICEROCK EL-360 DIGITAL은 워터블록에 듀얼 인피니티 미러 기반 디지털 디스플레이를 적용해 시스템 정보를 실시간으로 표시할 수 있다. ARGB 조명과 디스플레이 효과를 결합해 시각적인 튜닝 요소를 강화했으며, 강력한 쿨링 성능과 함께 시스템 상태를 직관적으로 확인할 수 있도록 설계됐다.
AI 시대 GPU 전력 환경을 위한 새로운 전원 기술
AI 연산과 고성능 GPU 활용이 확대되면서 PC 전력 구조도 빠르게 변화하고 있다. GPU 중심 연산 증가로 순간 전력 스파이크와 전압 변동 문제가 중요해지자, 마이크로닉스는 이를 해결하기 위한 GPU-AI(Active Integrity) 기술을 새롭게 선보였다.
GPU-AI는 그래픽카드의 전류 흐름을 실시간으로 감지해 전압을 즉각적으로 보정하는 기술로, 기존 GPU-VR 전압 안정화 기술과 함께 Dual Feedback Voltage Control 구조를 구현한다. 이를 통해 GPU의 순간적인 전력 변화에도 안정적인 전압 공급을 유지하도록 설계됐다.
이 기술을 적용하면 실제 시스템 환경에서도 전압 레귤레이션을 ±0.5% 수준으로 유지하고, 전압 리플을 최대 30% 감소시켜 보다 안정적인 전원 환경을 구현할 수 있다. 해당 기술은 현재 특허 출원이 진행 중이며, 차세대 GPU 환경을 위한 전력 안정 기술로 활용될 예정이다.
GPU-AI 기술은 이번 발표회를 통해 처음 적용된 신기술로, ASTRO P2 GPU-AI 모델에 최초 탑재됐다. 실시간 전류 감지와 전압 보정을 기반으로 한 차세대 전원 제어 기술을 실제 제품에 구현하며, GPU 중심 전력 환경에 대응하는 새로운 기준을 제시했다.
하이엔드 제품군인 WIZMAX P 시리즈는 고출력 환경을 위한 파워서플라이로, 최대 3000W 출력 모델까지 확장된 라인업을 선보였다. AI 연산 시스템이나 다중 GPU 환경 등 높은 전력 요구를 충족하도록 설계된 것이 특징이다.
메인스트림 제품군으로는 WIZMAX G-EVO와 WIZMAX S-EVO 시리즈가 공개됐다. 최신 그래픽카드 환경을 고려한 설계를 적용해 안정적인 전력 공급과 효율적인 시스템 구성을 지원한다. 마이크로닉스의 대표 파워서플라이 라인업인 CLASSIC II 시리즈 역시 새로운 모델이 추가됐다. CLASSIC II EV GOLD 풀모듈러 모델과 네이티브 케이블 모델이 공개되며 사용자 선택 폭을 넓혔다.
행사에서는 마이크로닉스와 협력 관계를 맺은 글로벌 전원 솔루션 기업 그레이트월(Great Wall)도 발표에 참여해 AI•서버용 전원 기술을 소개했다.
그레이트월은 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 CRPS(Common Redundant Power Supply) 전원 제품군(550W~3600W)을 비롯해 AI 인프라에 대응하는 전원 기술을 설명했다. 특히 엔비디아 블랙웰(GB300) 기반 AI 시스템을 겨냥한 33,000W급 1RU 파워 쉘프 전원 시스템을 비롯한 AI 데이터센터용 고출력 전원 솔루션도 함께 언급됐다.
이번 발표는 양사가 최근 체결한 AI•서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 협력 MOU의 연장선에서 진행됐다.
이와 함께 실버스톤은 차세대 전원 솔루션과 서버•워크스테이션용 쿨링 솔루션도 함께 전시했다. ATX 3.1 규격과 PCIe 5.1 12V-2x6 커넥터를 지원하는 풀모듈러 파워서플라이 ‘Triton 1000Rz’, AMD sTR5/SP6 플랫폼을 위한 2U 서버•워크스테이션용 CPU 쿨러 ‘XE02-TR5B’, AM5/AM4 플랫폼을 지원하는 ‘XE02-AM5B’ 등이 소개됐다.
또한 확장형 워터블록과 ARGB 조명을 갖춘 일체형 수랭 쿨러 ‘IceMyst 360 PRO’, 산업용 팬을 적용한 고성능 수랭 쿨러 ‘Hailstone 360’ 등 다양한 쿨링 솔루션 라인업도 함께 전시됐다.
이 밖에도 글로벌 게이밍 주변기기 브랜드 겜디아스(GAMDIAS)를 비롯해 APNX, HAVN, EZDIY-FAB 등 다양한 브랜드의 PC 케이스와 주변기기 제품이 함께 전시돼 행사장을 찾은 방문객들에게 다양한 제품을 선보였다.
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