AMD의 차세대 Zen 6 아키텍처가 적용된 모바일 프로세서 ‘메두사 포인트(Medusa Point)’의 새로운 벤치마크 결과가 등장했다.
긱벤치 데이터베이스에서 확인된 메두사 포인트 엔지니어링 샘플은 10코어 20스레드 구성으로, 싱글 코어 3174점과 멀티 코어 1만5092점을 기록했다. 테스트에 표시된 베이스 클럭은 2GHz로, 현행 Zen 5에서 동일한 2GHz 베이스 클럭의 라이젠 AI 9 365보다 싱글 코어에서 약 29%, 멀티 코어에서 약 22% 높은 점수를 냈다.
두 제품 모두 10코어 20스레드 구성의 CPU로, 라이젠 AI 9 365는 4개의 Zen 5 코어와 6개의 고밀도 Zen 5c 코어가 결합된 최대 부스트 클럭 5GHz 모델이다. 긱벤치 DB에서 메두사 포인트 모델의 부스트 클럭은 확인되지 않았다. 하지만 캐시 용량은 확인할 수 있었는데, L1 캐시와 L2 캐시 용량은 동일한 반면 L3 캐시가 24MB서 32MB로 8MB 확장된 것을 알 수 있었다.
모바일 CPU 특성상 동일 제품이라도 시스템 전력 설정과 쿨링 설계에 따라 성능 편차가 크게 나는 만큼 이번 결과만으로 AMD의 Zen6 모바일 CPU 메두사 포인트의 성능을 단정하긴 어렵지만, 개발 중인 샘플이 현행 Zen 5 모바일 프로세서를 넘어섰다는 점은 Zen 6의 성능 개선 방향을 보여주는 단서로 볼 수 있다.
AMD 메두사 포인트는 2027년 출시가 예상되며, 구체적인 제품 구성과 성능은 CES 2027 전후 공개될 가능성이 거론되고 있다.
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