PC의 플래폼에 관한 개발자 회의로써 매년 2회 개최되고 있는 Platform Conference가, 7월 16, 17일의 2일간에
걸쳐 캘리포니아 주 산노제에 있는 Silicon Valley Conference Center에 대해서 개최되었다.
이번 회의는 15일에 NVIDIA에 의한 nForce2의 발표가 있었고 18일에 ATI Technologies의 RADEON 9700의 발표회가 행해진 것에 따라, 그래픽 관련이 큰 화제가 되었으나 AMD의 Opteron의
상세 설명과 DDR400에 관한 소식만을 전할것이다.
다음 세대 Athlon의 L2 캐쉬는 256/512KB, Opteron은 512KB/1MB
AMD는
Hammer에 관한 상세를 몇개 밝혔는데. 우선, 이제까지 L2 캐쉬의 용량에 대해서 최대 1MB와 설명해 왔지만, 코드 이름
ClawHammer에서 불리는 다음 세대 Athlon에 관해서는, L2 캐쉬가 256KB/512KB, 코드 이름
SledgeHammer로 불리는 Opteron에 관해서는, 512KB/1MB가 되는 것이 밝혀졌다.
K7 세대 코어의 개량 판에 DRAM 콘트롤러를 통합한 ClawHammer의 성격을 생각하면, 최초의 세대의
ClawHammer는 L2 캐쉬가 256KB인 가능성이 높다. 이는 ClawHammer기 이미 다이사이즈가 104평방
mm인 것이 밝혀지고 있는데 같은 0. 13μ m 프로세스에서 L2 캐쉬가 256KB의 Thoroughbred가 80평방 mm이기
때문이다. 늘어난 24평방 mm은 L2 캐쉬가 증가되고 DRAM 콘트롤도 추가했으며 이외에도
HyperTransport의 콘트롤러등이 차지한다고 생각하면된다.
또, AMD-8000시리즈의 후계 칩셋도 개발중인 것이 밝혀졌다. AMD는 2004년에, PCI-X 터널이 되는 AMD-8131의
후계로써 제 2세대 PCI를 지지하는 HyperTransport 칩셋를 릴리즈할 예정이라고 한다. 제 2세대 PCI라고 하는 것은,
아마 PCI-X의 다음 세대 규격인 PCI-X 2. 0을 지지한다고 하는 것이라고 생각하면
되며 I/O Hub인 AMD-8111의
후계 칩셋도 2004년에 예정되고 있다고 한다.
단, AGP 터널의 AMD-8151의 다음 세대가 예정되어지지 않고 있는 것 같은데 이것은, AMD가 칩셋 사업은 새로운
프로세서의 출시할 때에만 발표하고, 서드 파티의 칩셋이 발표되면 뒤는 그 쪽에 맡긴다고 하는 전략을 잡고 있기 때문에일것이다. Hammer용칩셋은, VIA, ALi, SiS, NVIDIA, ATI의 각사가 계획하고 있고, 대부분의 메이커가
Hammer의 출시에 맞추고 칩셋을 출시예정할 것이라고 한다. AMD로써는 PC용 칩셋의 다음 세대는필요 없다고
생각하고 있는 것일 것이다. 이것에 대해서, 서드 파티의 서버용칩셋은, 아직 어디에서도 출시에
대한 발표가 행해지지 않고 있다. 서버에 관해서는 조금 더 AMD의 관여가 필요로 되고 있다.
Samsung, 최신 DRAM의 대응 상황을 발표
DRAM 벤다의 Samsung Semiconductor는, 최신 DRAM의 개발 상황 등을 밝혔다. 주목해지는
것은 DDR400이며
128MB, 256MB, 512MB의 샘플이 이미 제공되고 있다. 이것은 128/256Mbit DRAM이 이용되고 있고, 패키지는 종래와 같이
TSOP에로 BGA 등의 새로운 패키지에는 변경되어지지 않고 있다고 한다.
모듈의 PCB는 JEDEC에서 제정된 PC2700(DDR333 탑재 ) 모듈표준을 기반으로 만들어지고 있다고 한다. 대량
출하는 2002년의 제 3사분기가 예정되고 있고, 약간 개량된 새로운 방법의 PCB를 이용한 모듈이 될 예정이라고 한다. 그리고 DDR400의 구동 전압은,
종래의 DDR SDRAM의 2. 5V+/-0. 1V에서 0. 1V 오르고 2. 6V+/-0. 1V가 된다고 하며 이 때문에,
메인보드에서 2. 6V를 공급 할 수 있도록 할 필요가 있다
DDRII에 관해서는, 이미 512Mbit 의한 개발이 진행되고 있고, 2003년의 제 1사분기에는 샘플의 제공을
개시 할 수
있게 된다고 발표되었고. 전압 1.8V, 온다이 터미네이터는 예전 그대로이다.
1,066MHz의 RDRAM에 관해서는, 제 3사분기부터 PC1066의 대량 출하가 행해진다고 하고, 현재 소량만 나돌고
있는 PC1066도, 제 3사분기중에는 윤택하게 나돌게 되는 것이다.
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DDRII의 현상을 설명하는 슬라이드 |
Samsung의 PC1066의 현상을 설명하는 슬라이드. PC1066의 대량 출하는 제 3사분기중에 개시된다
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VIA Technologies는 P4X400탑재 메인보드 로드맵 공개
VIA Technologies는, DDR400에 대응한 칩셋 로드맵을 공개했다. 공개된 것은 P4X400으로,
기본적으로는 CeBIT에서 발표된 P4X333의 DDR400대응 판이다. 메모리가 DDR400에 대응하고 있는 것 외에는, DDR333과
큰 차이는 없다.
또, VIA의 칩셋 로드맵에는 큰 변경 점은 없지만, 종래는 DDR400대응 판으로 되어 온 KT400이,
DDR333만 대응과 변경되어지고 있다. 이것에 따라, KT333과 KT400의 차이는, AGP 8X에의 대응과 사우스가 VT8233에서
USB 2. 0에 대응한 VT8235에 변경되어진 것만이 된다. KT400은, 7월중에 샘플이 제공되고, 제 3사분기중에는 발표될 예정이다.
또, 이제까지 Hammer용 칩셋으로 K8HTA/HTB로 불려왔지만, K8T400이라고 하는 제품 품명으로 변경되어졌다.
Hammer에서은 DRAM 콘트롤이 CPU로 통합되고 있고, 애초 Hammer는 DDR400에는 대응하지 않고 있는 것이지만,
네이밍만 변경되는 것 같다.
SiS는 SiS648DX와 SiS746DX 데모전시
SiS도 DDR400에 대응한 SiS648DX와 SiS746DX를 전시했다. SiS의 SiS648은, CeBIT에서
알려지기로는 DDR400에 대응한 칩셋이 될 예정이었지만, COMPUTEX TAIPEI에서는, 최초의 릴리즈의 SiS648은 DDR333에만
대응하고, SiS648DX라고 하는 개량 판에서 DDR400에 대응하는 것으로 변경되어졌다. 이번은 그 SiS648DX가 데모해졌다.
SiS746DX는, 같이 COMPUTEX TAIPEI에서 공개된 Athlon XP/Duron용의 일체형 칩셋으로, SiS745의 후계에 맞는 제품이다. SiS746은 DDR333을
지원하고, SiS746DX는
DDR400을 지원하고 있다.
출처 : Impress PcWatch & 웹번역 편집.
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