VIA에서 에스더 코어에 기반하여 x86 프로세서 가운데 초소형, 초저전력을 자랑하는 새로운 C7 프로세서 제품군을 발표하였다.
90nm SOI 공정으로 만들어진 새로운 C7 프로세서는 다이 사이즈가 30 제곱mm이며 아이들(idle)시에는 100mW(0.1W),
최고 클럭인 2.0GHz로 동작할 때 20W의 전력만을 소모하며 경쟁사의 저전력 프로세서 제품들보다 40% 발열을 낮췄다.
800MHz 속도의 VIA V4 버스 인터페이스를 사용하며 SSE2와 SSE3를 지원하는 에스더 코어의 C7 프로세서는 각각
128KB의 L1과 L2 캐쉬를 달고 있다.
VIA의 새로운 C7 프로세서는 2분기 말부터 본격 생산될 예정이다.
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