오버클럭용 메모리로 잘 알려진 OCZ 메모리가 새로운 메모리 히트싱크를 사용한 신 모델을 출시하였다.
OCZ XTC(Xtreme Thermal Convection) 이라는 이름이 붙은 이 메모리 모듈은 히트스프레더 사이에 벌집 모양의 구멍을 뚫어 히트스프레더를 통한 열 전달과 함께 통풍 효과를 높인 방식을 사용하였다. 따라서 메모리칩의 열을 시스템 내부의 공기 흐름에 맞춰서 식힐 수 있는 형태가 된다.
OCZ Technology는 이 XTC 시리즈로 PC-3200과 PC-3500의 2가지 모델을 출시할 예정인데, Gold GX(Gamer eXtreme) XTC라는 이름이 붙게되며 2-2-2-5의 메모리 타이밍을 지원하고 512MB 제품과 듀얼채널용 1GB(512MBx2) 제품으로 출시될 예정이라고 한다.
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