인텔과 마이크로소프트는 독일 하노버에서 열리고 있는 IT 박람회인 CeBIT에서 ‘울트라모바일 PC(Ultra Mobile PC, 이하 UMPC)’영역을 주도하기 위한 협력 방안 및 삼성, 아수스, 파운더 등 3개사가개발한 최초의 UMPC를 소개했다.
삼성의 UMPC
ASUS에서 선보인 UMPC
독일 세빗의 기조연설자로 나선 인텔의 유럽지역 세일즈 마케팅 그룹 총괄 크리스찬 모랄레스(Christian Morales) 부사장은 마이크로소프트의 모바일 플랫폼 부서의 빌 미첼(Bill Mitchell) 부사장과 함께 UMPC라는 새로운 영역에 대한 소개와 함께 각사의 역할 및 기술의 발전에 대한 전망을 밝혔다.
UMPC 영역은 터치스크린 및 펜, 키보드 등의 입력방식으로 뛰어난 접속 능력을 통해 통신과 엔터테인먼트 및 정보 요구를 충족시키면서 다양한 디지털 엔터테인먼트 경험의 기회를 제공하는 작고, 우수한 모바일 PC를 제공한다.
또한 모랄레스 부사장은 인텔의 저전력 기술로 UMPC영역의 혁신을 어떻게 주도해 갈지에 대해 설명하면서 향후 몇 년 내에 현재보다 프로세서 온도와 전력소모량이 10분의 1만큼 줄이기 위한 계획에 대해 강조했다. 현재 PC의 전력소모량을 평균 5W(와트)이다.
아울러 빌 미첼 부사장은 UMPC 폼 팩터 전용 터치 팩(Touch Pack) 소프트웨어를 디자인하고 윈도우 XP 태블릿 OS가 UMPC 하드웨어 규격에서 잘 작동할 수 있도록 하는 등 UMPC 영역을 위한 마이크로소프트의 개발 노력에 대해서 강조하였다.
인텔과 마이크로소프트는 UMPC 상용화를 가능하게 할 소프트웨어 및 하드웨어 벤더의 폭넓은 지원에 대해서도 설명하면서 특히, 삼성과 아수스, 파운더(Founder)등 3개 회사의 UMPC 플랫폼을 세계 최초로 공개했다. 이 3개 회사의 UMPC 제품은 올해 세빗쇼에서 최고의 관심 받고 있다.
보다 자세한 UMPC에 대한 소개 및 사용법은 UMPC 커뮤니티 사이트인 www.umpc.com 에 올라와 있는 동영상을 참고하기 바란다.
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