올해 3분기에 발표 예정인 인텔의 Conroe와 Woodcrest 프로세서가 곧 패키징 작업을 시작할 예정이다.
DigiTimes는 인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹 및 마이크로아키텍쳐 부문을 맡고 있는 Dan Casaletto의 말을 인용해서 인텔이 공식적으로 패키징 결정을 내렸으며, Conroe는 기존의 LGA775 방식을 사용하고 서버/워크스테이션용 Woodcrest는 새로운 LGA771 방식이 도입될 것이라고 보도했다.
Woodcrest는 아예 새로운 소켓 방식이 도입되어 논외로 할 수 있지만, LGA775를 사용하는 Conroe는 이미 같은 시기에 발표될 새로운 메인스트림 칩셋인 인텔 965 시리즈에서만 사용 가능하며, 975X 역시 현재까지 나온 메인보드에서는 Conroe를 지원하지 못하기 때문에 사실상 새 메인보드를 구입해야 하는 상황이어서 Woodcrest와 다를 바 없는 꼴이다.
인텔의 Dan Casaletto는 쿼드 코어 프로세서인 데스크탑용 Kensfield와 서버/워크스테이션용 Clovertown에 대해서도 언급했는데, 이 쿼드 코어 제품들은 기존의 듀얼 코어 제품과 Pin to Pin 호환이 가능하다고 한다. (그러나 같은 LGA775를 쓰면서도 915 - 945 - 965로 올라가고 있기 때문에 인텔에서는 핀 방식이 같은 것이 기존의 메인보드에서 사용 가능하다는 말을 의미하지는 않는다)
한편, 현재 Yonah 코어의 Core Duo/Solo 시리즈를 이을 Merom에 대한 내용은 그다지 상세하게 나오지 않았는데, 65nm 공정의 새로운 듀얼 코어 프로세서 패키징에서도 모바일용 제품인 Merom에 대한 내용은 확실하게 언급되지 않았다고 한다.
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