VIA에서 인텔 및 AMD와 경쟁하면서 UMPC 시장에 뛰어들기 위해 저전력 C7-M 프로세서와 새로운 CX3M 칩셋을 내놓을 것이라는 소식이 HKEPC에 올라왔다.
해당 기사에 따르면 VIA의 C7-M ULV는 잘 알려진 대로 인텔의 Pentium M ULV(Ultra Low Voltage)와 AMD의 Turion ULV와 경쟁하고 있는 초저전력 프로세서로, C7-M 779는 1GHz의 동작 클럭에 128KB L2 캐시, FSB 400MHz의 스펙을 가지고 있으며 소비 전력은 최대 3.5W, 평균 0.75W, C4 모드에서 0.25W에 불과하다.
현재 C7-M 프로세서를 지원하는 메인보드 칩셋은 VIA의 VX700이 있는데, CPU와 칩셋의 크기는 모두 합쳐 16.66cm로 Pentium M ULV + 915GMS + ICH6-M의 크기보다 작기 때문에 UMPC를 만드는데 훨씬 유리하다.
추가적으로 VIA는 UMPC 시장을 겨냥한 새로운 메인보드 칩셋을 내놓을 계획인데, 3분기에 출시될 CX3M은 DirectX9 지원 내장 그래픽 코어인 Chrome9 HC가 들어가고 윈도우즈 비스타(Windows Vista)의 에어로(Aero) 3D 인터페이스를 사용할 수 있는 WDDM 드라이버를 지원하며 DDR2-667 메모리에 PCI Express 확장 슬롯을 제공하는 등 스펙도 높아질 것이라고 한다.
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