핸드 픽업에 의한 튜닝 메모리 제품을 출시하고 있는 OCZ Technology 에서 고클럭 메모리의 발열을 효과적으로 해결한 공냉 쿨링 솔루션인 Flexpipe heatsink를 선보였다.
이 쿨링 솔루션은 메모리에 장착되는 히트 스프레더로 전달된 열을 히트 파이프를 통해 외부의 히트싱크로 전달하여 열의 발산을 더욱 빠르게 해준다.
OCZ가 기존에 선보인 수냉 방식의 FlexXLC 쿨링 솔루션은 수냉 시스템을 사용하는 하이엔드 유저들만이 사용할 수 있었으나 Flexpipe는 어느 시스템에 상관없이 사용이 가능하다.
이 쿨링 솔루션은 OCZ사의 OCZ XTC 제품군에 채용될 예정이다.
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