하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.co.kr)는 기존의 패킹 방식보다 향상된 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 이용한 업계 최고속 2GB DDR2 800MHz PC용 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다.
금번 개발된 모듈은 기존의 '웨이퍼 레벨 패키지 방식'을 적용한 타제품보다 외부 충격내성과 열 발생 문제를 보완해 보다 안정적인 동작이 가능하고 열방출 특성이 월등히 강화된 특징이 있다.
웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나하나 칩을 잘라내 패키징하던 기존의 방식과는 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키징 공정을 행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다.
기존에는 하나의 반도체를 만들기 위해 가공이 끝난 웨이퍼에서 칩을 잘라낸 후 기판에 부착하여 일일이 회로를 연결하고 플라스틱을 씌워 패키지를 형성했으나, 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서는 웨이퍼에 구현된 칩 위에 절연물질을 덮고 배선 연결 등의 공정을 거쳐 간단히 패키징을 끝내기 때문에, 공정의 효율성을 높였을 뿐만 아니라 소형화된 패키지를 제작하기에 용이하다.
이번에 개발된 제품은 JEDEC에서 제시하는 업계 표준에 맞추어 개발되었기 때문에 현재 상용화되어 있는 메모리 모듈에도 그대로 장착하여 사용할 수 있는 장점을 갖고 있다.
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