인텔의 모바일 움직임은 '프로세서+메인보드+네트워크' 를 묶은 통합솔루션인 '센트리노' 정책 방향으로 나아가고 있다. 이러한 움직임에 따라 올해는 '나파' 플렛폼을 어어가는 '산타로사' 플렛폼의 확대에 주력할 것으로 예상되는 가운데, 인텔은 내년에 사용될 모바일 플렛폼 '몬테비나(Montevina)'의 세부정보를 공개했다.
내년에 선보이게 될 몬테비나는 산타로사 플렛폼의 장점을 그대로 이어받아 작은 폼펙터, 보다 효율적인 레이아웃, 최소 DirectX9을 지원하는 내장 그래픽 코어, HDCP를 지원하는 HDMI, DVI, UDI 출력과 이를 이용할 HD DVD와 Blu-ray 드라이브 지원, 롭손 기술(Robson solid state technology)이 포함되어 있다.
몬테비나 플렛폼에 사용될 새로운 칩셋은 칸티가(Cantiga) GM 과 PM으로 산타로사에 사용되는 965 기반의 크레스트라인(Crestline)를 대체하며 사우스 브릿지는 ICH9M 이나 ICH9가 사용된다.
인텔은 여기에 새로운 기술을 추가 하는데 대표적인 것은 롭손 2.0이다. 이것은 빠른 속도를 가지고 있는 플레시 메모리를 사용해 부팅속도를 빠르게 하는 기술로 MS 윈도 비스타에서 지원하는 인스턴트 온/오프 기술(Instant-on and odd)을 지원한다.
참고로 산타로사는 '크레스트라인' 모바일용 965칩셋과 Core 2 Duo 인 메롬 프로세서, IEEE802.11 a/b/g/n 규격을 모두 사용할 수 있는 인텔 무선 WiFi 링크 4965AGN 무선 LAN 카드로 구성되어 있다.
이와같은 모바일 플렛폼의 인텔 전략은 '노트북'시장만을 위한 것이 아닌 더 많은 매출을 올릴 수 있는 기업용 시스템 'Thin Client'를 구현하기 위한 것으로 해석할 수 있다.
프로세서와 플렛폼이 동시에 등장하는 것이 일반적이지만, CPU의 출시 이후 플렛폼의 구도가 잡히는 엇박자가 메롬의 바톤을 넘겨 받을 45nm 공정의 '팬린(Penryn)' 프로세서와 몬테비나 플렛폼까지 이어질 것으로 예상되지만, 팬린과 산타로사의 동거 여부는 더 두고봐야 할 일이다.
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