AMD는 인텔보다 1년 후에 45nm 공정을 적용한 프로세서가 등장하게 될 것이라는 소식이 extremetech에 올라왔다.
샌프란시스코 로이터에 따르면, 2월 5일 AMD는 차세대 기술 (45nm 공정)이 사용된 테스트 칩을 만들고 있고 이 기술이 적용된 제품은 2008년 하반기에 출시할 수 있을 것이라고 AMD의 새 제조 장이 언급하였다고 한다.
제조와 공급 라인을 담당하는 기술 개발 수석 부사장 Douglas Grose는 두 회사는 인간의 머리카락보다 약 1,300배 얇은 65nm 공정을 적용하고 있지만, 인텔은 이보다 미세 공정인 45nm로 만들어진 칩셋을 올해 하반기에 판매를 시작할 것으로 예상된다고 하였다.
그러나, Grose는 AMD는 결코 인텔의 뒤에 머물러 있지 않다고 언급하였다 한다. 현재 65nm 공정은 진행되고 있고 이제 초점은 45nm 공정으로 이동하고 있으며, 이에 AMD도 독일에 위치한 Dresden에 45nm 공정 테스트를 위한 제조 공장을 추가하였다고 한다. 현재 스케쥴보다 앞서고 있어 2008년 2분기에 초기 제품을 만들고 하반기에는 충분한 제품을 생산할 수 있을 것이라고 언급하였다고 한다.
또한, AMD는 기술 개발 연구 파트너인 IBM과 앞으로 나올 칩들에 선진 기술을 적용할 것인지 고심하고 있다고 하였다. 이러한 협력을 통해 AMD는 새로운 물질을 이용하여 45nm 공정의 전력 누설을 줄이게 될 것이며, 인텔도 올해 후반에 나올 45nm 공정에 이런 전력 누설 방지 기술을 사용할 것이라고 언급하였다.
비록, 45nm 공정 도입 시기가 인텔보다 늦어지고 있지만, AMD 역시 45nm 공정 기술을 테스트하고 있고 충분한 기술력을 보유하고 있어 CPU 성능 경쟁과 더불어 공정 경쟁도 치열해질 것으로 예상된다.
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