AMD의 차세대 Fusion 프로세서를 TSMC에서 생산할지도 모른다는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
현재 AMD는 두 개의 팀으로 나뉘어 차세대 Fusion 프로세서를 개발 중이라고 한다. 그 중 하나는 공인된 반도체제조사를 통해 SOI (Silicon On Insulator) 공적을 적용하여 하이엔드 시장에 중점을 둔 제품이 될 것이며, 또 다른 하나는 개발된 칩을 벌크 형태로 제작하여 OEM으로 주문받은 제품을 생산을 하는 것으로 이를 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)를 통해 엔트리 레벨 시장이 타겟이 될 것이라고 한다. 그러나, 만약 공인된 반도체제조사를 통해 SOI 공정의 프로세서만 생산된다면 개발의 이익을 얻는 유일한 회사는 공인된 반도체회사가 될 것이라고 한다.
한편, AMD는 Fusion 프로세서는 프로세서 내부에 CPU와 GPU의 기능이 포함되어 하나의 다이에 모두 제공되는 방식의 프로세서로 대량 생산 계획은 2009년 초로 잡혀있다.
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