IBM은 이번주에 미국 에너하임에서 열리는 2007 광통신 박람회에서 새로운 광 트렌스시버 칩셋의 프로토타입을 선보일것이라고 밝혔다. 이 트렌스시버은 현재 사용되고 있는 광 컴포넌트에 비해 8배 이상 빠른 속도를 가지고 있으며, 광파에 데이터를 담아 초당 160기가비트의 속도로 데이터 전송이 가능한 것으로 알려져 있다.
IMB은 이 트렌스시버에 드라이버와 리시버가 통합된 CMOS기술 집적회로가 들어가 있어 저비용 고효율이 가능하다고 밝히며, InP(인듐 인화)와 GaAs(갈륨비소)를 사용해 3.25x5.25mm에 불과한 크기가 가능하다. 이 기술이 상용화 될 시점에는 지금보다 작은 크기 제품으로 빠른 데이터 전송 기술을 사용할 수 있을 것으로 보여진다.
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