AMD의 45nm 공정 및 DDR3 메모리 지원, 그리고 새로운 소켓 AM3를 지원하는 CPU가 2008년 등장할 것이라는 소식이 dailytech에 올라왔다.
AMD는 올해 여름 2003년 K8 아키텍처를 발표한 이후 새로운 아키텍처인 K10이 적용된 서버용의 Barcelona 시리즈를 시작으로 다양한 프로세서들이 등장한다. K10은 네이티브 쿼드 코어 기반으로 L3 공유 캐쉬, HyperTransport 3.0, 그리고 AM2 메인보드와는 하위 호환성을 보장하고 있다. 또, K10 데스크탑과 서버 프로세서들은 65nm 공정이 적용된다.
또, 2008년 하반기 AMD K10 아키텍처의 CPU들이 45nm 공정을 통해 제조될 것으로 알려지고 있다. 이 45nm 공정은 SOI (Silicon On Insulator)에 최적화되며, 인텔이 소개한 45nm 공정은 올해 말에 등장할 예정으로 전통적인 CMOS 공정 기술과 함께 사용되어진다.
AMD 45nm 공정 칩은 Deneb FX로 불리게 된다. 65nm 공정이 적용된 Agena와 같이 네이티브 쿼드 코어, L3 공유 캐쉬를 제공하며, Deneb FX는 추가로 DDR3 지원 메모리 컨트롤러를 내장한다. 또한, 45nm Deneb는 FX아닌 버전도 등장할 것인데 이 Deneb가 AM3 소켓을 지원하는 최초의 프로세서가 될 것이다. AM2와 AM3는 상위와 하위 호환성을 갖는다고 알려지고 있다.
Deneb 출시 후 2009년이 되면, AMD는 45nm Propus와 Regor는 65nm Kuma와 Rana 미드레인지 제품들을 대체한다. Propus는 Deneb와 마찬가지로 45nm 공정과 L3 공유 캐쉬, AM3 소켓을 제공하지만, 듀얼 코어를 갖는다. Regor는 Propus와 일치하지만, L3 공유 캐쉬는 제공되지 않는다.
또, AMD 로우엔드 싱글 코어 Athlon64와 Sempron은 통합되어 Sargas 시리즈로 소개된다. Sargas는 65nm Spica 코어를 사용하며, DDR3와 AM3 소켓을 가진다. AMD의 가장 낮은 레벨의 Manila 시리즈 Sempron은 Sparta 시리즈가 대체한다.
이미 AMD는 지난해 1월 IBM과 기술 협력을 진행할 것을 발표했고 High-K와 메탈 게이트 트랜지스터를 미래의 45nm와 32nm 공정에 적용할 계획을 가지고 있다.
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