인텔 X38 Express 칩셋은 히트스프레더를 사용하고 있다는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
인텔의 DDR3 및 FSB1333MHz를 지원하는 하이엔드 칩셋인 X38 Express는 현재의 CPU들이 코어의 보호, 빠른 열전도 등을 통한 쿨링 효과 증대를 위해 사용하고 있는 히트스프레더를 사용하고 있는 것으로 나타났다.
PCI-Express x16 + x16의 듀얼 그래픽 카드를 구성하여 동작할 경우 60도를 넘어섰다고 하며, 이는 기존 코어를 드러내는 방식으로는 발열을 감당하기 어려워짐을 보여주는 것이다. 그러나, 메인보드 제조사들은 최근 히트파이프를 이용한 쿨링 솔루션을 도입하고 있어 칩셋의 발열 문제를 크게 걱정하지는 않고 있다고 한다.
인텔 X38 Express 칩셋을 사용하는 메인보드와 Intel Turbo Memory 지원을 포함한 X38 Express 메인보드들 역시 이번 컴퓨텍스 2007에서 소개될 예정이다.
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