JEDEC는 DDR2 SDRAM의 뒤를 이을 메모리인 DDR3 SDRAM의 규격을 확정 지었다는 소식이 dailytech에 올라왔다.
JEDEC는 어제 2007년 6월 27일 DDR3 메모리의 표준 규격을 최종 승인하고 DDR3 Memory Standard를 발표했다. DDR3 메모리 표준은 낮은 소비전력과 고성능에 중점을 두고 있다.
이제까지 알려져 있듯이 DDR3는 DDR1 (2.5V)과 DDR2 (1.8V) 보다 낮은 1.5V로 동작하여 더 낮은 소비전력을 갖게 되며, 동작 클럭은 DDR3-800에서 1600이 DDR3 표준에 포함되어 있다. 메모리 제조사들은 전압을 높여 더 빠른 동작속도를 가진 하이엔드 오버클럭킹 메모리를 만들 수 있게 된다.
JEDEC에서는 동작 온도 범위를 높이고 메모리 장치 리셋, Burst Chop, Dynamic On-Die Termination, output driver calibration, 그리고 write leveling와 같은 새로운 특징들을 추가했다. DDR3는 또한 512Mbit에서 8Gbit까지의 용량의 메모리 칩을 제공할 수 있다.
또, DDR2와 같이 240pin을 가지지만, DDR2 메모리 모듈과 슬롯에 차이를 두고 있다. DDR3 슬롯에 DDR2 메모리 모듈을 장착하였을 때의 사고를 막기 위해 물리적인 차이를 두고 있다. JEDEC는 DDR3 SODIMM 모듈에 대한 것도 공개하고 있으며, DDR1과 DDR2 메모리와 같이 Registered와 Unbuffered DDR3 모듈에 대한 규격도 발표했다.
현재 DDR3를 지원하는 칩셋은 인텔 Bearlake 시리즈 칩셋 (P35 등)이 있지만, 인텔은 새로 출시될 Eaglelake 칩셋 시리즈가 등장하는 다음 해에 DDR3가 메인스트림이 될 것을 예상하고 있다. AMD의 경우는 Socket AM3 프로세서가 나오는 2008년에 DDR3를 지원할 것으로 알려지고 있다.
DDR3 메모리 모듈을 제조할 것으로 알려지고 있는 업체는 Corsair, G.Skill, Kingston, OCZ Technology, Super Talent를 비롯하여 이 외의 다른 업체들도 참여하게 될 것으로 알려져 있다.
DDR3 memory standard (DOC)에 가면 해당 내용들을 볼 수 있다.
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