AMD Fusion이 멀티 다이 패키지 형태로 등장할 것이라는 소식이 inquirer에 올라왔다.
CPU와 GPU가 통합된 형태로 등장할 것으로 알려지고 있는 AMD Fusion은 MCM (Multi-Chip Module) 즉, 현재의 인텔 쿼드 코어인 Kentsfield나 Clovertown, 그리고 Xbox 360에 사용되는 ATI Xenos와 같은 방식을 사용할 것이라고 한다.
Fusion 코어에는 메모리 컨트롤러와 HyperTransport가 하나의 다이에 내장되며, GPU는 다른 코어에 포함된다. 이 둘의 조합은 AMD의 기술로 연결된다. Socket F+/AM3를 사용하게될 두 개의 쿼드 코어 Shanghai로 만들어질 예정인 Montreal 역시 마찬가지이다.
AMD Fusion 제조는 AMD Fab36에서 CPU 부분을, TSMC는 그래픽 부분을 담당하게 된다. 이를 통해 제조에 드는 비용을 줄일 수 있게 될 것으로 예상되고 있다.
첫 세대는 MCM 방식을 적용하여 45nm와 55nm 공정을 통해 2008년부터 만들어지며, AMD는 추후 네이티브 쿼드 코어인 Barcelona처럼 Monolithic 다이를 통해 CPU와 GPU를 통합한다는 계획을 가지고 있다.
AMD Fusion의 소켓 방식은 알려지지 않고 있으며, Socket AM2+, AM3와 호환이 가능할지는 확실하지 않다.
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