인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 오늘 샌프란시스코 인텔 개발자 회의에서 인텔이 자사의 제품 및 기술 선도력을 지속할 수 있게 해줄 새로운 제품과 칩 디자인, 제조 기술을 소개했다.
오텔리니 사장은 인텔 개발자 회의에 참석한 업계 리더, 개발자 및 전문가들을 대상으로 32나노 공정 기술을 이용하여 제작된 실제 칩을 업계 최초로 공개했다. 이 칩에는 마침표 크기 점에 4백만 개 이상의 트랜지스터가 탑재될 정도의 크기를 가지고 있으며 인텔의 32나노 공정 기술은 2009년 생산 시작을 목표로 계획대로 개발 진행 중이다.
오텔리니 사장은 인텔이 곧 선보일 45나노 펜린(Penryn) 프로세서 제품군을 통해 컴퓨터 사용자들이 곧 경험하게 될 장점들 또한 설명했다. 설명에 따르면 이 프로세서 제품군은 혁신적인 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 한다. 45나노 프로세서는 11월부터 인텔에서 생산되며, 내년에 출시 예정인 코드명 네할렘(Nehalem) 차세대 칩 아키텍처 역시 최초로 시연되었다.
오텔리니 사장은 “해마다 다음 세대의 실리콘 기술과 새로운 마이크로아키텍처를 선보이는 인텔의 틱톡(tick-tock) 전략은 업계 전반의 기술 혁신 속도를 가속화하고 있다.”라며, “틱톡은 오늘날 가장 선진화된 기술 개발의 엔진 역할을 하는 동시에 이러한 기술들이 빠른 속도로 시장에 출시될 수 있게 한다. 전 세계 인텔 고객 및 컴퓨터 사용자들은 급속하게 시장의 주류로 자리잡을 최첨단 성능을 선보이는 인텔의 기술 혁신 엔진과 제조 능력을 신뢰할 수 있다.”라고 말했다.
오는 11월 인텔이 펜린을 출시하면, 이는 세계 최초로 양산되는 45나노 프로세서가 된다. 45나노미터 프로세서 실버손(Silverthorne) 제품군(내년 출시 예정)과 함께 펜린은 핸드헬드 인터넷 컴퓨터부터 하이엔드 서버에 이르는 다양한 컴퓨팅 분야의 요구 조건을 충족시킬 수 있는 작은 크기, 저전력 및 고성능을 특징으로 한다. 인텔은 올해 말까지 15개의 새로운 45nm 프로세서 출시, 2008년 1/4분기까지 추가로 20개의 프로세서를 출시하여 제품 성능 및 전력 효율성 측면에서 인텔의 선도력을 강화한다는 계획과 함께 이 기술을 신속하게 대량 생산할 예정이다.
오텔리니 사장은 “우리는 펜린 프로세서들이 전력 효율성을 증진시키면서 최대 20% 향상된 성능을 구현할 것으로 기대한다.”라며, “인텔의 최첨단 45나노 실리콘 공정 기술은 대부분의 고급 시스템에서 사용되는 고성능, 멀티 코어, 멀티 기능 프로세서를 구현하는 동시에 놀랄 만큼 작은 폼팩터에 적합한 저렴하면서 전력 소모량이 극도로 작은 프로세서 개발을 가능하게 한다.”라고 말했다.
또한, 2008년부터 인텔의 45나노 프로세서와 65나노 칩셋의 패키지에는 할로겐이 전혀 사용되지 않을 것이라는 계획도 발표했다.
오텔리니 사장은 2008년 출시 예정인 인텔 네할렘 프로세서를 선보이며 내년 하반기에 이 새로운 프로세서 디자인을 출시하려는 계획이 순조롭게 진행 중이라고 말했다. 네할렘 아키텍처는 성능 및 와트 당 성능 벤치마크에서 인텔이 차지해온 선두적인 지위를 더욱 강화시켜줄 것이며 퀵패스(QuickPath) 인터커넥트 시스템 아키텍처를 사용하는 최초의 인텔 프로세서가 될 것이라고 설명하며, 퀵패스에는 통합 메모리 컨트롤러 기술이 내장될 뿐만 아니라 시스템 부품간의 커뮤니케이션 링크도 향상되어 전반적인 시스템 성능을 현저하게 증진시켜 준다고 덧붙였다.
오텔리니 사장은 “네할렘은 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 극대화하는 완전히 새로운 아키텍처로, 인텔이 관련 업계를 45나노 기술로 이끈 지 일년 만에 선도적인 성능 우위와 전력 효율성, 중요한 신규 서버 기능들을 시장에 선보이는 것이다.”라고 말했다.
오텔리니 사장은 곧 시장에 선보일 예정인 인텔의 선진 기술들을 설명하면서 차세대 32나노 공정 기술을 사용하여 제작된 세계 최초의 300mm 웨이퍼를 선보였다. 이러한 향상된 테스트 칩의 개발은 32나노 공정 기술의 양산을 향한 인텔의 행보 중 기념비적인 역할을 한다. 인텔은 2009년에 32나노 공정 기술 기반의 프로세서를 출시한다는 계획과 함께 최상의 제조 기술을 선보이면서 업계 선도적인 위치를 유지할 것이다.
인텔의 32나노 테스트 칩에는 19억 개 이상의 트랜지스터를 내장할 수 있는 로직 및 메모리(SRAM, Static Random Access Memory)가 들어간다. 32나노 공정에는 인텔의 2세대 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 사용된다.
칩 디자인 및 제조 기술 개발 촉진을 위해 인텔이 제공하는 이러한 추가적인 성능은 컴퓨팅 분야에만 국한되는 것이 아니라 실제 같은 엔터테인먼트 경험 및 현실적인 그래픽 효과 구현도 가능해, 인텔은 비주얼 컴퓨팅 및 그래픽과 같은 주요 기술 향상에 인텔 프로세서의 성능을 활용할 수 있도록 보다 더 중점을 두게 될 것이라고도 밝혔다.
오텔리니 사장은 “그 어느 때보다도 강력한 컴퓨터 성능 증진에 대한 요구가 만족된다는 것은 우리가 보다 빠르게 차세대 제조 기술로 넘어가야 한다는 것을 의미한다.”라며, “인텔 기술자 및 연구원들은 업계에서 모범을 보이며 기준을 수립하고 있다는 명성을 얻을 만하다. 인텔의 선진 기술이 향후 몇 년 이내에 일반 소비자 및 기업에 도달하게 되면, 이들이 사용하게 될 컴퓨팅 파워는 생산력, 창의력 및 혁신력을 더욱 더 강화시키는 데 도움이 될 것이다.”라고 언급했다.
또한 오텔리니 사장은 25와트에서 작동하는 펜린 듀얼 코어 프로세서 버전이 앞으로 곧 출시될 몬테비나(Montevina) 플랫폼에 적용될 예정이라는 사실도 발표했다. 몬테비나에는 인텔의 모바일 와이맥스 실리콘이 내장된다. 여러 장비 제조업체들은 몬테비나가 출시될 내년부터 몬테비나 기반의 노트북 PC를 출시할 계획을 이미 세우고 있다. 2012년까지 전 세계 약 10억 명 이상 사람들이 와이맥스를 이용하게 될 것으로 인텔은 전망하고 있다.
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