인텔에서는 올해 말 45nm 공정을 적용한 펜린 CPU들을 공개할 예정인데 이의 뒤를 잇게될 것으로 알려지고 있는 차세대 CPU인 Nehalem의 정보가 fudzilla에 올라왔다.
Nehalem은 기존의 코어 마이크로아키텍처와 다른 아키텍처가 적용될 것으로 알려지고 있고 메모리 컨트롤러 내장, DDR3 메모리, QPI 커뮤니케이션 프로토콜 (AMD에서 사용하는 HyperTransport와 유사한 기능)을 지원하게 될 것으로 알려지고 있다.
인텔에서는 45nm 공정 쿼드 코어인 Yorkfield와 X48 칩셋, FSB1600MHz를 출시 준비 중이며, Nehalem은 Bloomfield로 불려지고 새로운 ICH10 사우스브릿지가 적용되어 2008년 4분기 등장할 예정이다.
또한, 인텔은 Nehalem에 45nm 공정을 적용하고 기존의 LGA775 소켓이나 서버용 LGA771 소켓이 아닌 새로운 LGA1366 소켓을 적용한다.
이렇게 Nehalem에서 소켓이 변경되는 주된 이유는 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장되고 DDR3 메모리를 지원하기 때문이며, Nehalem을 지원하는 새로운 노스브릿지 등도 필요하게 된다.
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