인텔 3시리즈 칩셋의 개발 초기 로드맵상으로는 인텔G35칩셋의 경우 X38칩셋에서 PCI-E 2.0 규격, 및 PCI-E x16 x2개를 줄이는 대신 내장 그래픽 코어는 G965에사용된 GMA X3000시리즈의 후속버전으로 DirectX10, 쉐이더모델 4.0, VC-1가속, HDMI 출력 지원등 높은 스펙을 제공할 것이라고 언급되었다.
하지만 인텔은 G965와의 호환성을 위한다는 이유로 G35 사양을 변경하였고 결국 HDMI 포트 제거, 예상보다 낮아진 내장 그래픽 코어의 3D 성능을 제공할 것이라고 알려지면서 많은 메인보드 제조사들이 G35생산을 포기하기도 하였다.
이런 상황에서 인텔은 코드네임 이글레이크 G로 불리는 차세대 칩셋인 G45 IGP의 일부 정보를 공개하면서 이전과는 구분되는 뛰어난 모습을 제공할 수 있을 것이라고 언급했다. 이에 따르면 G45 IPG는 65nm 공정에서 제조되며, 새로운 브랜드인 인텔 GMA X4500 그래픽 코어가 내장이 될 것이라고 밝혔다.
인텔에 의하면 G45의 경우 G33에 비해 3배이상 빠른 성능을 제공할 것이며 DirectX10, 쉐이더모델 4.0 지원 및 각종 게임에서의 호환성을 높힐 것이라고 한다. 출력 포트는 D-Sub, HDMI, 드스플레이포트, DVI 연결을 제공된다. 또한 칩셋자체에 HDCP 키롬이 장착되고 새로운 클리어 비디오 기술을 내장함으로써 블루레이나 HD-DVD등의 하드웨어 가속을 통해 차세대 영상을 보다 자연스럽게 플레이할 수 있을 것이라고 언급했다.
인텔 G45칩셋은 2008년 2/4분기에 출시될 예정이며 차세대 ICH 10 패밀리 사우스브릿지와의 조합을 통해 G35칩셋을 대신하게 될 것이다.
인텔은 얼마전에 열린 IDF에서 내장 그래픽 코어의 성능을 점차적으로 향상시킬 것이라고 밝힌 바 있으며 구체적으로 2009년에는 2006년도의 7배, 2010년도에는 10배의 성능 향상을 제공할 것이라고 계획하였다.
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