Rambus가 인텔과 XDR 메모리 기술에 대한 파트너쉽을 채결했다는 소식이 digitimes에 올라왔다.
Rambus는 인텔과 Rambus의 XDR 메모리 솔루션 시리즈를 연구할 수 있는 MOU (Memorandum Of Understanding, 합의 각서)를 서약했다고 발표했다.
Rambus는 확실한 기술과 디자인 자원을 인텔 실리콘 공정 기술에 적용하여 평가할 수 있도록 제공할 계획을 가지고 있다.
그러나 인텔의 이 기술에 대한 평가는 미래에 사용이 가능할 지를 살펴보는 것으로 아직까지 인텔은 XDR 메모리 기술을 적용할 계획을 확실하게 가지고 있지는 않다고 밝히고 있다.
XDR 메모리 아키텍처는 낮은 전압, DRSL (Differential Rambus Signaling Level)의 낮은 소비전력, 데이터와 클럭의 정확한 온칩 정렬을 위한 FlexPhase Circuit 기술, 데이터 버스의 점대점 신호를 제어하기 위한 Dynaminc-Point-to-Point (DPP) 기술 등을 포함하고 있다.
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