인텔에서 앞으로 나올 CPU 제품군과 내장 그래픽 제품군, 그리고 CPU와 GPU가 통합된 칩셋의 정보가 reghardware에 올라왔다.
인텔은 2008년 메모리 컨트롤러를 내장한 새로운 아키텍처가 적용된 Nehalem이 등장할 것으로 알려지고 있으며, 2009년 상반기에는 모바일 CPU에 그래픽 코어를 내장한 제품이 등장하게 된다.
Nehalem은 Blomfield라는 코드명을 가지는데 45nm 공정을 적용하여 만들어진다. 또 새로운 1366 소켓을 가질 것으로 예상되고 있으며, 쿼드 코어와 HyperThreading (HT)를 지원하고 QuickPath 버스를 사용하며, 3채널의 DDR3 메모리 컨트롤러가 내장된다.
또, L2 캐쉬 8MB를 제공하며 Tvlersburg 칩셋이 Nehalem을 지원하게 되며, 사우스브릿지는 ICH10, 그리고 PCI-Express 2.0 버스를 사용한다. Bloomfield는 중간에 위치할 제품으로 2009년 상반기에는 Lynnfield가 등장하며 1160 LGA 소켓과 PCI-Express를 통해 칩간의 버스를 연결하게 된다.
Lynnfield는 쿼드 코어이고 HyperThreading (HT)를 지원하여 8개의 코어로 동작하게 된다. L2캐쉬 8MB와 DDR3 메모리 컨트롤러를 제공하고 듀얼 채널 구성만 지원하게 된다. PCI-Express x16 지원 및 DMI (Direct Media Interface)를 통해 사우스브릿지와 연결된다.
또한, 같안 아키텍처를 가진 Cleaksfield와 Clarksfield는 Nehalem의 메인스트림 쿼드 코어 제품들로 989핀의 rPGA 소켓을 사용하게 된다. 모바일 칩으로 알려진 Auburndale는 듀얼 코어 제품으로 HyperThreading을 지원하여 쿼드 코어처럼 동작하며, L2 캐쉬 4MB와 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러가 내장된다. Auburndale은 PCI-Express 시스템 버스로 외장 그래픽을 사용하며, 옵션으로 GPU를 내장할 수도 있게 된다. 이 경우 비디오 메모리 버퍼를 직접 연결하여 사용이 가능해진다. 사우스브릿지 등의 I/O와 연결은 DMI를 사용한다.
데스크탑의 Auburndale의 코드명은 Havendale로 Lynnfield와 같은 LGA1160 소켓을 사용한다. 2009년 하반기 인텔은 32nm 공정을 적용하며 이 때 새로운 아키텍처인 Westmere를 적용하게 된다. AMD의 CPU와 GPU가 통합된 Fusion이 2009년 등장하는데 이 칩셋은 모바일 칩으로 사용될 것으로 보여지고 있다.
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