인텔은 코드명 Nehalem으로 알려진 차세대 프로세서를 준비 중인데 이 프로세서에는 익히 알려져 있듯이 AMD처럼 프로세서 내부에 메모리 컨트로러를 내장하게 되며, 소켓 역시 기존과 다른 방식인 LGA715를 사용할 것이라는 소식이 dailytech에 올라왔다.
전통적으로 새로운 프로세서를 디자인할 경우 핀이 늘어나지만, 인텔은 LGA715 (Socket H)를 Nehalem에 도입할 것이라고 한다. LGA715는 현재의 LGA775보다 더 적은 핀을 사용하는 것인데 이는 Nehalem 프로세서가 메모리 컨트롤러 등의 내장으로 노스브릿지로부터 받게 되는 신호가 줄어들기 때문이다.
이전에 Nehalem의 소켓은 LGA1160으로 알려졌었는데 인텔에서는 공식적으로 핀 수에 대해 자세히 언급하지는 않았었다.
LGA1366은 인텔이 QuickPath 인터페이스를 사용하면 CPU와 커뮤니케이션을 위해 핀의 수가 추가된 것으로 알려지고 있고 AMD 역시 지난 해 PGA940에서 LGA1207로 서버 칩셋의 핀을 증가시킨 적이 있다.
인텔의 엔지니어들은 다른 인터페이스를 사용하는 등에 다른 핀 수를 줄이는데 노력하고 있고 일부 핀을 미래의 사용이나 오버헤드 제거를 위한 방법으로 사용할 것이라고 언급하고 있다.
Nehalem 기반 CPU는 인텔의 2세대 Land Grid Array (LGA) 디자인을 적용하게 되는데 LGA 디자인은 AMD와 인텔 모두 인지하고 있으며, 핀의 증가를 비롯하여 밀도와 내구성을 증가시킬 수 있다.
Tyan과 Supermicro 모두는 LGA1366 디자인을 적용한 샘플 제품을 2008년 2분기에 내놓을 것으로 알려지고 있으나 LGA715 데스크탑은 대량 생산이 이루어지기 전인 2008년 하반기까지 보여지지 않을 것으로 보여지나 출시 일정은 2008년 4분기로 알려지고 있다.
인텔은 LGA1366을 지원하는 Tylersburg 칩셋을 2008년 3분기 출시 예정이며, 데스크탑 Havendale과 Lynnfield 칩셋을 사용한 LGA715 제품은 2008년 4분기 등장 예정이다.
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