인텔의 새로운 아키텍처가 적용되고 네이티브 쿼드 코어로 알려진 Nehalem이 130W TDP (Thermal Design Power)를 가질 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
Nehalem은 45nm 공정이 적용되고 Hyper Threading (HT)을 지원하여 8 쓰레드를 제공하며, 130W TDP를 갖는데 현재 하이엔드 Core2 Extreme 9770이 136W TDP, 9775는 이보다 높은 150W에 가까운 TDP를 가진 것으로 알려지고 있어 소비전력은 조금 더 적은 것으로 나타났다.
Nehalem 중 Bloomfield는 총 8MB의 L2 캐쉬를 가지며, LGA1366의 새로운 소켓이 적용된다.
Nehalem은 2008년 4분기 등장 예정이며, 2008년 가을 IDF를 통해 소개될 것으로 알려지고 있다. 이 새로운 프로세서가 등장하기 까지는 시일이 많이 남아 45nm 공정 쿼드 코어 3.2GHz Yorkfield를 유지하면서 상황에 따라 클럭을 더 높이는 정책을 사용할 것으로 보여지고 있다.
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