AMD는 지난해 R700의 디자인 작업에 들어간 이후 이미 R700그래픽 칩셋에 대한 모든 설계작업을 끝냈으며 조만간 샘플을 선보일 예정이라고 MyDrivers.com은 전했다.
이 뉴스에 따르면 지금까지 R700칩셋은 최초로 45nm 공정에서 제조될 것으로 알려져있었지만 현재로써는 RV670, R680과 동일하게 TSMC를 통해 55nm 제조공정이 적용될 예정이라고 언급했다. R700은 2008년 2월에 생산에 들어갈 예정이며 2008년 3월 독일 하노버에서 개최되는 CeBIT 2008에서 데모를 전시할 계획이라고 밝혔다.
이와 관련해 NVIDIA는 다음달에 플래그쉽 모델인 2개의 D8E 그래픽 칩셋(GeForce 9800GX2, G92칩셋 2개를 PCB에 내부 연결로 연결된 칩셋)을 선보일 예정이며 여전히 65m 제조 공정으로 제조된다. 이와 함께 메인스트림 시장을 위한 D9P(GeForce 9600시리즈)도 65nm 제조 공정으로 제조되며, 2008년 1월에 타이완에서 생산이 시작될 것이라고 언급했다.
참고로 R680, R700, D9P칩셋은 모두 윈도우 비스타 SP1 패키지에 포함되어 있는 DirectX 10.1 API를 지원하며 Shader Model 4.1도 지원할 예정이다.
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