VIA는 SFF (Small Form Factor)와 HTPC를 비롯한 UMPC 등에 사용될 것으로 알려진 65nm 공정이 적용된 새로운 프로세서인 Isaiah의 스펙을 발표했다는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
VIA에서 발표한 Isaiah는 65nm 공정이 적용된 프로세서로 현재 VIA의 동클럭 프로세서보다 2-4배 가까운 성능 향상을 보이며, 같은 가격과 소비전력 역시 증가되지 않은 것이 장점이다.
Isaiah CN은 25W의 TDP를 가지고 있어 SFF와 HTPC 구성을 비롯하여 Isaiah CN ULV 프로세서는 MID와 UMPC 분야에 사용되는 Silverthorne/ Diamondville와 경쟁하게 된다.
45nm 공정의 Penryn TDP 25W 제품과 비교하면 코어가 하나만 있고 FSB나 클럭은 낮으나 Silverthorne/Diamondville와 비교하였을 때는 클럭과 FSB L2 캐쉬 등에서 유리하다. Isaiah ULV 프로세서는 TDP보다 25W보다 적은 TDP를 가질 것으로 알려지고 있다.
VIA의 Isaiah는 2008년 봄부터 선적이 시작될 것으로 예상되고 있다.
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