AMD는 현재 TLB 버그를 해결한 B3 스테핑의 출시가 늦어졌으나 빠르면 4월에 등장할 수 있을 것이라는 소식도 있는 가운데 hkepc에 45nm 공정의 쿼드 코어 프로세서들의 정보가 소개되었다.
AMD는 2008년 하반기에 45nm 공정의 쿼드 코어 프로세서들인 Denb와 Propus를 준비 중이다. 이를 위해 현재 테스트를 진행 중이며, Denb와 Propus는 L3 공유 캐쉬의 양이 늘어남에도 소비전력은 더 떨어질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 3분기에는 45nm 공정의 DVT (설계 검증 테스트 단계)를 거치고 11월 (Denb)과 12월 (Propus)이 되면 이들이 등장할 수 있을 것으로 예상되고 있다.
45nm 공정 쿼드 코어인 Denb는 L3 공유 캐쉬가 기존 2MB에서 6MB로 늘어난다. 또, 65nm 공정 프로세서들이 140W TDP를 가졌다면, 45nm 공정 적용을 통해 125W로 TDP가 줄어들며, 65nm 공정이 125W TDP를 가졌다면 95W로 줄어들어 45nm 공정의 적용으로 인한 소비전력의 감소 역시 장점이 된다. 45nm 공정 Propus 쿼드 코어는 Denb와 달리 L3 공유 캐쉬를 사용하지 않아 비용 측면에서 유리하며, TDP 역시 95W를 가지게 된다.
Denb와 Propus 쿼드 코어는 모두 소켓 AM2+로 등장할 예정이며, 2009년 상반기에는 AM3 소켓을 적용하고 DDR3 메모리를 지원하는 버전도 등장할 것으로 예상되고 있다.
또한, 45nm 공정의 적용에 따라 클럭이 향상될 수 있을 것으로 기대되고 있으며, L3 캐쉬의 증가와 더불어 코어의 IPC 역시 상승될 수 있을 것으로 예상되고 있다.
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