올해 말 즈음하여 등장할 것으로 알려진 새로운 아키텍처가 적용된 LGA1366의 Nehalem과 현재의 LGA775 Core2 CPU의 비교 이미지가 vr-zone에 올라왔다.
이번에 공개된 Nehalem은 익히 잘 알려져 있듯이 메모리 컨트롤러의 내장 및 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 상태이며, 소켓은 확정되지 않은 것으로도 나타났지만, 이 사이트에 공개된 Nehalem은 LGA1366 소켓 방식을 사용하고 있다.
LGA1366 Nehalem의 상단은 기존 LGA775와 마찬가지로 히트스프레더로 코어를 보호하는 형태지만, 히트스프레더 주변으로 LGA775 Core2 CPU와는 다르게 하단의 접점과 유사한 것들이 배치되어 있는 차이를 보이고 있다. 하단 부분은 LGA1366 소켓답게 기존 LGA775보다 더 많은 접점들을 가지고 있으며, 중간의 저항 등도 더 많아 늘어난 캐쉬 등을 짐작해볼 수 있다.
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